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传统的钨铜合金的制备一般采用铜渗和液相烧结方法，但是由于钨铜互不相溶其烧结性能较差，难以实现完全的烧结致密化，难以形成均匀化的微观结构，难以灵活地调整钨铜复合材料的成分。
热沉钨钼科技（东莞）有限公司生产销售：w55，w70，w75，w80，w85，w90，cuw70，cuw75，cuw80，cuw85，70cu30，w75cu25，w80cu20，w85cu15，w90cu10钨铜，钨铜板，钨铜棒等。钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电极中使用。欢迎来电咨询！
钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗-一冷加工。后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。
中钨铜合金相对密度也仅为97%。为了改善其密度和性能通常在合金中添加合金元素镍。然而镍的添加严重降低材料的导电性。钨铜材料性能钨能导电，熔点（3410℃）和沸点（5900℃）比其他金属都高，电子逸出功小(4。钨粉的纯度以及含氧量是保证钨粉良好的浸润性、达到好的渗铜效果的前提， 钨粉的含氧量增加，使钨粉以及铜粉之间的液相浸润角增大， 浸润性变坏，当含氧量大于0.5%时，浸铜试样出现严重的夹心，浸铜区局限于表面层。以上情况在钨铜材料中的存在对于电火花加工中的电极材料是致命的。
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