一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。 “混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的
陶瓷片加工
一、厚膜混合集成电路
在绝缘基板上（通常为陶瓷）用厚膜技术
制作出无源元件及其互联线，再采用厚膜组装技术组装上半导体有源器件、IC芯片和其它无源器件（如薄膜电阻或多层陶瓷电容器）组成具有一定功能的混合微电路——厚膜混合集成电路。“混合”是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：半导体技术 (如：有源芯片器件)和厚膜技术（成批制造的无源元件）。厚膜技术方面研究和发展各种自动化高密度组装技术（突点技术、SMT技术）、焊接技术（激光微焊、电子束焊接）。
例1－12单结晶体管触发电路中，削波稳压管两端并接移只大电容，可控整流电路能工作吗？为什么？
解：不能工作。因为单结晶体管触发电路得同步使靠稳压管两端得梯形波电压过零实现得，使电容充电得开始时刻与主电路一一对应。如果接上滤波电容，电路就没有过零点，因此电路不能正常工作。
例1－13单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的什么特性组成工作的？振荡频率的高低与什么因素有关？
解：单结晶体管张驰振荡电路是根据单结晶体管的负阻特性组成工作的。
根据振荡电路的频率
可以看出，频率与充电电阻Re和电容容量C有关。
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图1－7 例1－11波形图
v烘烤的温度和时间，不同型号的液体光致抗蚀剂有不同的要求，可参照说明书和具体生产 实践来确定。
v 烘烤方式有烘道和烘箱两种。用烘箱时，烘箱一定要带有鼓风和恒温控制，以使各部位温
度比较均匀。烘烤时间应在烘箱达到设定温度时开始计算。可变电容器常由一组或几组同轴单元组成,分别有单连,双连,三连等,各组单元之间有金属板隔开,以防寄生耦合。 控制好烘烤温度和时间很重要。烘烤温度过高或时间过长，将难于显影和去除膜层，而烘烤温度过低或时间过短，在曝光过程中底版会沾在抗蚀剂涂覆层上，揭下来时底版易受到损伤。网络排阻,印刷,电子尺电阻板,厚膜电容,喷码机不锈钢加热片,湿敏电阻片,叉车踏板传感器电阻片,单列直插式网络排容,FR4 电阻板, 无接触式电阻传感器,印刷加工,厚膜芯片.游戏机控制开关,单列直插式网络排阻,平面印刷,陶瓷印银,微波炉高压电阻,贴片电容,薄膜电阻片,汽车档位陶瓷片,键盘印刷,陶瓷镀金,复印机陶瓷加热片,贴片电阻,薄膜电阻器,PCB印碳,打印机陶瓷加热片,湿度传感器,扰性线路板,NTC热敏电阻,电位计传感器,叉车手摇柄传感器电阻片,贴片电感
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