平面研磨机和单面研磨机的概念用途参数浅析
单面研磨机是主要作为石英晶体片、硅、锗片、玻璃、陶瓷片、活塞环、阀板、阀片、轴承、钼片、蓝宝石、等各种片状金属、别的圆盘类零件的研磨，非金属零件的单面研磨。是一种平面加工设备，有着高强度机械结构和稳定的精度。
平面研磨机广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头号各种材料的单面研磨、
全自动双面磨
平面研磨机和单面研磨机的概念用途参数浅析
单面研磨机是主要作为石英晶体片、硅、锗片、玻璃、陶瓷片、活塞环、阀板、阀片、轴承、钼片、蓝宝石、等各种片状金属、别的圆盘类零件的研磨，非金属零件的单面研磨。是一种平面加工设备，有着高强度机械结构和稳定的精度。
平面研磨机广泛用于LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、模具、导光板、光扦接头号各种材料的单面研磨、抛光。是一种精细研磨抛光设备，被磨、抛材料放于平坦的研磨盘上，研磨盘逆时针滚动，皮带轮带动工件自转，重力加压或其它方法对工件施压，工件与研磨盘作相对运动磨擦，来达到研磨抛光的目的。9、本设备可设定和存储三十套不同的工艺参数（压力、速度、时间、圈数）供使用者选用。
平面研磨机对工件进行研磨抛光加工的步骤
1、利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行的精整加工(见切削加工)、研磨可用于加工各种金属和非金属材料，加工的表面形状有平面，内、外圆柱面和圆锥面，凸、凹球面，螺纹，齿面及其它型面。加工精度可达IT5～01，表面粗糙度可达R 0.63～0.01微米。单盘研磨机只有一个下研磨盘，用于研磨工件的下平面，可使形状和尺寸各异的工件同盘加工，研磨精度较高。
2、研磨方法一般可分为湿研、干研和半干研 3类。
①湿研：又称敷砂研磨，把液态研磨剂连续加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件与研具间不断滑动和滚动，形成切削运动。
②湿研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。
③干研：又称嵌砂研磨，把磨料均匀在压嵌在研具表面层中,研磨时只须在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等辅助材料。干研常用于精研磨，所用微粉磨料粒度细于W7。
④半干研：类似湿研，所用的研磨液是糊状研磨膏。研磨既可用手工操作，也可在平面研磨机上进行。工件在研磨前须先用其它加工方法获得较高的预加工精度，所留研磨余量一般为5～30微米。
3、研具是使工件研磨成形的工具，同时又是研磨液的载体，硬度应工件的硬度，又有一定的性，常用灰铸铁制成。湿研研具的金相组织以铁素体为主；干研研具则以均匀细小的珠光体为基体。在平面抛光机抛光过程中，工件的表面变平的同时，总是会改变其工件的尺寸，在这里使工件变平的高度，与所溶掉的工件的厚度的比例这就是表示抛光的效率，其金属的溶解的速度主要决定于平面自动抛光机抛光的条件，但是这是可以提前确定的。研磨M5以下的螺纹和形状复杂的小型工件时，常用软钢研具。研磨小孔和软金属材料时，大多采用黄铜、紫铜研具。研具应有足够的刚度，其工作表面要有较高的几何精度。研具在研磨过程中也受到切削和磨损，如操作得当，它的精度也可得到提高，使工件的加工精度能高于研具的原始精度。
4、正确处理平面研磨机进行研磨的运动轨迹是提高研磨质量的重要条件。在平面研磨中，一般要求：
①工件相对研具的运动，要尽量保证工件上各点的研磨行程长度相近；
②工件运动轨迹均匀地遍及整个研具表面，以利于研具均匀磨损；
③运动轨迹的曲率变化要小，以保证工件运动平稳；
④工件上任一点的运动轨迹尽量避免过早出现周期性重复。为了减少切削热，研磨一般在低压低速条件下进行。粗研的压力不超过 0.3兆帕，精研压力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般为20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。
5、互相配合的工件常采用配研方法。配研前，两工件先需要经过单件研磨，然后在两工件配合表面间加入研磨液，两工件互为研具，通过配研消除阻碍精密配合的微观峰部，使配合表面相互吻合。
平面研磨机在研磨过程中研磨液对工件的
平面研磨机在研磨加工的过程中研磨液对工件的精度起到怎样的作用呢
平面研磨机在进行工作的时候，需要使研磨液注入到加工其余才能达到温度的降低，由于研磨液所具有润滑、冷却的作用，需要改善砂轮出现磨损、堵塞以及工件表面加工精度，具有对人体无害，无刺激、不发臭、不发霉便于存储、使用方便等优点，随着工件表面完整性需要提出更多的要求，使其工件性能得到改善和提高。表面光洁度共分为14个级别，代号也就是▽1~▽14，而其中的9~14级按级分又可分为a、b、c三个等级。
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