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和SERDES应用相关的高速系统PCB设计注意事项如下：(1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线。微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线，这样能使延迟蕞小；带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线，这样能获得更大的容抗，更易于阻抗控制，使信号
快板pcb打样厂家
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和SERDES应用相关的高速系统PCB设计注意事项如下：(1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线。微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线，这样能使延迟蕞小；带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线，这样能获得更大的容抗，更易于阻抗控制，使信号更干净。微带线和带状线蕞佳布线(2)高速差分信号对布线。高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合(EdgeCoupled)的微带(顶层)、边沿耦合的带状线(内嵌信号层，适合布高速SERDES差分信号对)和Broadside耦合微带等。高速差分信号对布线
(3)旁路电容(BypassCapacitor)。旁路电容是一个串联阻抗非常低的小电容，主要用于滤除高速变换信号中的高频干扰。在FPGA系统中主要应用的旁路电容有3种:高速系统(100MHz~1GHz)常用旁路电容范围有0.01nF到10nF，一般布在距离Vcc1cm以内；中速系统(十几兆赫兹100MHz)，常用旁路电容范围为47nF到100nF钽电容，一般布在Vcc3cm以内；低速系统(十几兆赫兹以下)，常用旁路电容范围为470nF到3300nF电容，在PCB上布局比较自由。(4)电容蕞佳布线。电容布线可遵循下列设计准则，如图所示。电容蕞佳布线使用大尺寸过孔(Via)连接电容引脚焊盘，以减少耦合容抗。使用短而宽的线连接过孔和电容引脚的焊盘，或者直接将电容引脚的焊盘与过孔相连接。使用LESR电容(LowEffectiveSeriesResistance，低串联阻抗电容)。每个GND引脚或过孔应该连接到地平面。(5)高速系统时钟布线要点。(6)高速系统耦合与布线注意事项。
快板pcb打样厂家设计流程的前期准备：这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。生产快板pcb打样厂家，需要快板pcb打样厂家的朋友可以来电咨询，我们会竭诚为您服务。
快板pcb打样厂家设计流程的前期准备：这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。琪翔电子生产快板pcb打样厂家，需要快板pcb打样厂家的朋友可以来电咨询，我们会竭诚为您服务。
pcb板厂中的pcb板是用什么材料做成的？这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，下面由pcb线路板厂俱进厂家给大家介绍下。
印制线路板(pcb板)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂
