硅脂使用
产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
步骤：1.首先用高纯度溶剂和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表
陶熙340导热硅脂
硅脂使用
产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
步骤：1.首先用高纯度溶剂和无绒布(如擦镜头用的布)清洗CPU核心和散热器表面(一个指纹可能会厚达0.005英寸左右)。这一步可以省略，只要表面干净无油即可。2.确定散热片上与CPU接触的区域，在区域中心挤上足够的散热膏。3.用干净的工具如剃刀片，干净的小刀挑起少许散热膏转移到CPU核心的一角(比如左下角之类的地方)。注意只要一小块就可以了，差不多半粒米大小。4.将手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散热器底部的散热膏直到散热膏均匀布满整个与CPU接触的区域。可使用顺时针和逆时针运动可以保证散热膏可填满散热器底部的缝隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。5. 用无绒布将散热器底部的散热膏擦去，这时可以看到散热器底部涂过散热膏的地方与其他区域颜色不一样，说明散热膏已经均匀填补了底座的缝隙。6. 运用剃刀片或其他干净 的工具，从CPU核心的一角开始，把散热膏均匀涂满整个核心。待接触的表面越平，散热膏的需求越薄。对于普通的散热器底面，散热膏厚度大约为一张普通纸的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散热器底面光亮平整，那么散热膏可以薄到半透明状。7. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的散热膏厚度不均匀。8.扣好扣具，收工。
什么是导热硅脂
硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用很广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝。颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色。其主要原料为有机硅酮，因此具有良好的导热、耐温、绝缘性能，且不易干结。
主要的导热材料分别有石墨粉、氧化铝、铜粉为主要添加物，中gao端的硅脂会加入银，大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末，而是金属复合物，具有极高的绝缘性，很少数会直接加入金属粉末。(1) 液态形式存在，具有良好润湿性；(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；(3) 不溶于水，不易被氧化；(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性；(5) 成本低廉。
导热硅脂的选择
导热硅脂的选择需要考虑很多因素，比如导热率、粘稠度、介电强度、挥发物含量及溢出和变干特性。
导热硅脂一般由载体和填充物组成。载体分为含硅和无硅两种，含硅的载体相对稳定、成本低、可靠性高，但某些特定环境中需要无硅载体。导热硅脂中的填充物大多使用金属氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、银或者石墨。填充物是决定导热率的关键物质，填充物比例越高，导热性也就越好；填充物颗粒体积也直接影响导热率，颗粒越大导热性越好。
导热硅脂的导热率是一个重要指标，对于热设计而言，硅脂的导热率越高，越有利于功率模块的散热。但并不是说导热率越高就越好，高导热性能硅脂使用相对大颗粒（例如50um）的填充物，这将限制硅脂涂抹时的很小厚度，对于无铜底板的模块不太适用。同时，高导热率的硅脂的粘稠度也相对较大，不利于硅脂的扩散，在模块安装过程中陶瓷绝缘基板容易由于受力不均而破了，特别是无铜底板模块。
导热硅脂的介电强度与导热率刚好是相背的，也主要受填充物比例影响，所以高导热率硅脂的介电强度比较低，绝缘性相对较差，如果应用于无铜底板模块，硅脂可能会进入到硅胶中，这将影响模块应用的绝缘性能。
采用不同的涂抹方式对导热硅脂的选择也不同。如果使用丝网印刷方式，则不建议使用导热率太高的硅脂，因为高导热性硅脂中的大颗粒填充物容易阻塞网孔，从而破坏丝网。
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