锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。
焊条外层是磷和其他物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和
焊锡条报价
锡条是锡做的，熔点低，一般用于集成电路的线路连接等细小物品的连接，工作原理是晶体受热熔化。
焊条外层是磷和其他物的混和物，中间是铁,熔点高，用于较大金属物品的连接，工作是有刺眼的光，睛有伤害，工作原理是晶体受热熔化和高压电弧放电。
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的元素，能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条的回流过程
重要的是有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性问题。其次，助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂残余的蒸发，形成焊脚表面。
此阶段如果太热或太长，可能对元件和PCB造成伤害。锡膏回流温度曲线的设定，是根据锡膏供应商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原则，即加热温升速度小于每秒3° C，和冷却温降速度小于5° C。PCB装配如果尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。重要的是要经常甚至每天检测温度曲线是否正确。
有铅锡条怎么避免锡渣产生
有铅锡条锡铅合金构成的，锡在与空气不停的接触过程中就会发生化学反应产生锡渣氧化物。在焊接作业中锡条通过高温从固态变成液态，这将大大加剧了锡的氧化速度，锡渣会越来越多。每款产品都有合适工作温度，如果焊接炉温控制不适当也会加速氧化的过程，会溢出更多的锡渣。当炉温偏高或偏低时会不停地浮现出黑色的锡灰氧化物在锡炉的液面上。要找正规厂家购买锡条，正规厂家不会在这方面做手脚的，杂牌厂家可能会在这方面降低锡含锡量。
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