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挑战之一，是内部各个组件之间的同步和调整。随着高速数据传输的发展，信号的误码率也随之成倍增加，如何在PCB板上调整其它元件是一个很大的挑战。同样，带着重新计时器(Retimer)将成为一种通用设计。此外，单路频宽的倍增，也使得现有的接线方式显得难以适应，特别是在伺服器和超级计算机等高负荷的操作应用
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挑战之一，是内部各个组件之间的同步和调整。随着高速数据传输的发展，信号的误码率也随之成倍增加，如何在PCB板上调整其它元件是一个很大的挑战。同样，带着重新计时器(Retimer)将成为一种通用设计。此外，单路频宽的倍增，也使得现有的接线方式显得难以适应，特别是在伺服器和超级计算机等高负荷的操作应用中，也因此有些PCB内部设置的接线改采外接的光纤方案，以解决内部互连频宽不足的问题。
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如果是通道x16，传输速度可达64GB/s，而即将发布的PCIe5.0标准将有128GB/s的传输速率，不断突破行业水平，向着更低功耗、更迈进。目前PCIe3.0X4是主流SSD，接口速度高达8GB/s，但市场对更应用的要求从未停止。为了应对更高速度的数据传输需求，AMD、群联、华硕和千兆正在推进PCIe4.0生态链的建设。AMD的第三代RyzenRyzen处理器本机支持PCIe4.0。
应用于消费电子如智能手机。妨碍智能手机厂商采用温湿度传感器的主要原因，可能不是来自传感器本身。
如何将其转化为对手机用户有利的信息成为应用的关键。温度、湿度传感器的应用开发越来越多。
消费者电子产品中，温湿度传感器的传统应用是天气预报和室内监测。Android4.0为Windows8增加了对温湿度传感器的API支持，因此第三方应用可以在此基础上开发大量的应用软件。消费电子产品上的温湿度传感器精度可能不一定要达到这么高，5%湿度精度，0.5℃温度精度已经能满足客户的要求。
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