应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。真空精
PTEF涂层价格
应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙
l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。真空精细镀膜(ParyleneCoating)涂装材料Dimer，在经过汽化(150℃)与裂解(650℃)成为单体对蒸气，进入涂装室中，在室温下以气相沉积(CVD)的方式，均匀渗入与涂布在涂装物的内部隙缝与表面，然后聚合成为聚对高分子材料。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针
l孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
派瑞林有机涂层是由凝结的活性单体在线面生长成高聚物形成的，与传统的溶液形成涂层相比，分子之间紧密相连，使其具有的一致性、均匀性并且不会产生针l孔和缺陷。
聚对二
l类有机涂层产生过程瞬间完成，在涂敷时不需要凝结时间，使涂层表面没有凝结结晶残留，因此该涂层相对于传统涂层纯净的多，并具有化学惰性，使涂层更加稳定。
聚对二甲
l类有机涂层涂层是在基片表面向外生长的，高聚物可以被控制在 100 个埃到几百个微米，这种性能同聚对二
l类有机涂层的低渗透物性一起，可以做成用少的涂敷量得到需要的保护。
性能结构PTFE+硬质使用：为了符合医
l疗行业的需求与特点，行业在不断的技术的开发，进行了PTFE+的性质实现，其功能主要在的环境下达到润滑效果的作用，暂时我们基本在各类金属表面、金属微管内外表面均实现了超滑效果的工艺介入，此工艺完全解决了我们金属管植入表面粗糙、穿刺面粗糙、取样分析针管内孔粗糙度技术实现，此工艺的弊端非绝缘覆盖，也就是说因为性能结构PTFE+其他成分后，表面是不绝缘的，在FDA、ISO10993 及 ROHS 标准方面是完全符合的。PTFE涂层防粘性能的应用PTFE材料具有固体材料中l小的表面张力，不粘附任何物质，同时还具有耐高低温优良的特性，从而使其在诸如制造不粘锅的防粘方面的应用非常广泛。
（作者： 来源：）
