热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。
铜钼铜材料属
铜钼铜密度
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铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，成形等方法加工制备的，这类材料在平面方向有很好的热导率和较低的膨胀系数，并且基本上不存在致密问题，此外，这种材料加工成本比较低，例如可以成卷的连续轧制复合生产Cu/Invar/Cu复合板材，能够大大降低生产成本，还可加工成70um箔材，可以广泛的应用于PCB的芯层和引线框架材料。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的。
铜钼铜封装材料产品特色：
◇未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品◇优异的气密性◇良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇售前﹨售中﹨售后全过程技术服务。
铜/钼/铜(CMC)是一种“三明治”结构的复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片。设计的核心理念是利用铜的高导热性以及钼的低热膨胀特性，通过调节钼和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。铜板分类：铝青铜板，黄铜板，锡青铜板，硅青铜板，铍青铜板，钨铜板，紫铜板，红铜板，无氧铜板，各规格/型号铜板。
CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC初被开发出来的目的是在军事航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。
CPC是一种“三明治”结构的复合材料，上下表面是铜片，中间层是70MoCu材料，设计的基本理念是利用铜的高导热性以及钼铜的低热膨胀特性，通过调节钼铜和铜的厚度比例，来达到与陶瓷材料，半导体材料相匹配的热膨胀系数，以及更高的导热系数的目的。
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