封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。首先，大陆可提供市场支持。CSP(ChipScalePackage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本公司提出来的。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支
半导体封装测试公司
封装测试设备未来浪潮：
大陆正在蚕食台湾地区的半导体市场份额。不但如此，日益扩大的大陆市场还将成为集成电路设计行业的商业渠道，大陆企业将继续投资于台湾的封装测试设备。首先，大陆可提供市场支持。CSP(ChipScalePackage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由日本公司提出来的。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场，以支持产品，实现规模经济效益。其次，台湾可获得相应的人才，从而专注于附加值更高的产品研发工作。半导体行业正以两位数的增长率蓬勃发展。然而，尽管近年来封装测试设备厂商的竞争力得到显著提升，但关键零部件仍需大量从西方进口，自给率不足20%。十分关注这一问题，制定了多项有利政策支持封装测试设备的发展。
晶圆级封装的设计意图
晶圆级封装的设计意图是通过降低芯片制造成本，用来实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案都是直接将裸片直接焊接在主板上。此外，由于焊球非常靠近钝化层，焊球工序与线路后端栈可能会相互影响。徕森较为关心的是这种新封装技术的特异性，以及常见的热机械失效等相关问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。
半导体封装测试
半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号以及功能需求加工得到独立芯片的一个过程。具体做法是，采用与扇出型封装相同的制程，给裸片加一保护层(几十微米厚)，将其完全封闭起来，封装大小不变，只是增加了一个机械保护罩。通常上来讲，来自晶圆前道工艺的晶圆先在前段工艺（FOL）中被切割为较小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片连接到基板的相应引脚，构成所要求的电路。
Single-ended此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片。随着电子行业正在迈向以数据为中心的时代，封装将比过去发挥更重大的作用。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。Single-ended中COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。
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