自动焊锡机具有和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。自动焊锡机机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有和高质量焊接的特性
激光焊机
自动焊锡机具有和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。焊锡机工作时间不宜过长，焊接时间的恰当运用也是焊锡工艺的重要环节。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。自动焊锡机机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得佳焊接质量。
焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。没有助剂的焊锡丝是不能够进行电子原件的焊接，这是因为它不具备润湿性，扩展性。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
小型回流焊特点：
加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；
强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；
采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；
温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；
度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；
发热管模块设计，方便维修拆装；
采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；
传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；
采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；
稳定可靠的电气控制系统；
开关保护功能，停机后均匀降温；
小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、冷却等功能集于身；波峰焊焊接后的操作流程1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
无铅回流焊机的锡膏中往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式：
1、抽排风：抽排风是排出助焊剂残留物的的方式。但是，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗（包括用电和用氮）的上升。
2、多级助焊剂管理系统：助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤，而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态，后汇集在收集盘中集中处理。
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