为您介绍锡膏回流的五个阶段
1 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将
无铅锡条供应
为您介绍锡膏回流的五个阶段
1 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点,无铅焊锡线。
4. 这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路,无铅焊锡线。
5. 冷却阶段，无铅焊锡线,如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。
2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
无铅锡条具有什么特点
特点之一：无铅锡条的表面非常光滑，因为生产工艺的推进，和以前的焊锡相比，锡条的表面更加光滑，然而纯度也是非常高的，因为主要采用了高纯度的金属材料。
特点之二：无铅锡条在焊接融化的时候流动性是非常好的，还有它的湿润性也非常适合焊接。不像以前的焊锡，总是出现一些氧化渣物，造成被焊接的物品在焊接后不美观。无铅锡条在这一方面可以保证焊接的平整性和美观性。
特点之三：真正正规的无铅锡条是不含铅的。大家都知道，铅是一种有毒的物质，特别是现在的小孩子很容易铅，那么大家巴不得想远离铅这个物质。而真正的无铅锡条就是无铅的，他们迎合的大家的希望，保障了人们身体的健康。因此现在的无铅锡条是非常受欢迎的，毕竟焊接一样物品都需要用到。
特点之四：无铅锡条要求的焊接温度很高。因为是无铅化的焊锡，所以如果温度不够是很难焊接的，因此，无铅锡条要求的焊点非常高，一般是217—220度。
锡条和焊条有什么区别
焊条(covered electrode)气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条。由药皮和焊芯两部分组成。依靠药皮熔化并作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分，这样的物质称之为焊条。
从用途上来分：有铅焊锡用于有铅类产品的焊接，它所用的工具和元器件均为有铅的。无铅焊锡用于无铅的出口欧美的产品焊接，它所用工具和元器件一定是无铅的。如用手擦的方法来区分的话：无铅的会在手上留有黑色痕迹，无铅则有淡黄色痕迹，因为无铅焊锡一般含有铜金属。
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