化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在
镀无电解镍加工厂家
化学镍电镀层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如化物等有害物质，所以化学镀比电镀要环保一些。
化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学镀镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也。
厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
化学镀镍又称作无电镀或者自催化镀，它是一种在不加外在电流的情况之下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面之后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。化学镀镍大规模应用的低老本，操纵轻便性，洁净制造的环境效应。
化学镀镍是一项标准的洁净制造工艺，这里我想多说几句，所谓洁净制造即是指接纳无污染少污染的原质料及没有污染或少污染的制造工艺，把污染源消灭在产品的制造历程中，而不是像我们传统的制造工艺，先污染后制理，铺张人力、物力、财力，也铺张资源，资源对我们来说是珍贵的。
化学电镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反馈而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀历程因为是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍简称EN技术。它具备深镀才气强、均镀才气好、镀层致密、孔隙率低等技术特色，应用局限已扩大到工业制造的各个平台。
化学镀镍的应用与其增加剂也有很大的关系，务必要接纳无毒无害的产品，对环境没有污染，并且镀液也不能随意排放，要经过处分到达排放标准才气排放，有些可以收购加工，总之，化学镀镍短长常有潜力的技术。
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