化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金镀层
电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳
无电解镍电镀公司
化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是或，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金镀层
电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。
化学电镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反馈而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀历程因为是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍简称EN技术。它具备深镀才气强、均镀才气好、镀层致密、孔隙率低等技术特色，应用局限已扩大到工业制造的各个平台。
化学镀镍的应用与其增加剂也有很大的关系，务必要接纳无毒无害的产品，对环境没有污染，并且镀液也不能随意排放，要经过处分到达排放标准才气排放，有些可以收购加工，总之，化学镀镍短长常有潜力的技术。
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