对于封装测试内容介绍：
封装测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等部分进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，用来确定或评估集成电路元器件的功能和性能，他的目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用环节的一种重要手段。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封
封装测试公司
对于封装测试内容介绍：
封装测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等部分进行测试，通过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，用来确定或评估集成电路元器件的功能和性能，他的目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用环节的一种重要手段。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。
开发应用为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。WLCSP此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。WLCSP有着更明显的优势：是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺。的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。
就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。事实上，扇入型封装裸片是暴露于空气中的（裸片周围没有模压复合物覆盖），容易被化学物质污染或发生现象。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。
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