实验室供气系统气体管路
实验室供气管路系统工程主要是为试实验室选用的分析设备提供量值和压力稳定的标准气体，保证其储存和使用的安全性。保障分析测试人员在实验中免受有毒有害气体的侵害。⑥各种可燃气体管道系统均应设置能引入氮气等惰性气体的接口及相应的检测口，以便在可燃气体供应系统使用前后或检修动火前后对其系统进行吹扫置换，但是惰性气体吹扫接口在正常运行中不能与气体钢瓶或惰性气体
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实验室供气系统气体管路
实验室供气管路系统工程主要是为试实验室选用的分析设备提供量值和压力稳定的标准气体，保证其储存和使用的安全性。保障分析测试人员在实验中免受有毒有害气体的侵害。⑥各种可燃气体管道系统均应设置能引入氮气等惰性气体的接口及相应的检测口，以便在可燃气体供应系统使用前后或检修动火前后对其系统进行吹扫置换，但是惰性气体吹扫接口在正常运行中不能与气体钢瓶或惰性气体管道相通，以避免影响气体质量。按照要求，将所用全部气体存放于储气间，并实现集中输送，组成供气系统。系统采用一拖一、一拖多、多拖一和多拖多的管道式输气方式，在一拖多时能够实现分段控制和在多拖一和多拖多时能够实现切换控制；并能够保证标准气体流量、压力稳定和量值传递不发生变化，满足分析检测设备对使用气体的技术要求。
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电子特气系统的维护
由于特气系统是一种具有高风险的供应系统，因此在生产线现场的维护需要、有经验的技术员完成。特气系统的维护主要包含气体柜维护和管路维护。
（1）特气柜又分为全自动特气柜与半自动特气柜，每种气柜的维护方法有一定的区别。使用气体前应按要求将合格的减压阀连接到气瓶上，并清洁连接软管。全自动气柜维护自动化程度较高，并且安全可靠。在维护前关闭钢瓶阀门，设置换瓶吹扫，程序自动进行抽气，置换等动作，根据气体性质的不同，一般至少吹扫60次以上，负压保压30分钟以上，确保气柜各管路与阀门吹扫干净。
（2）管路的维护，由于不同的气体性质不一样，对管路维护的方法也不相同，对腐蚀性气体的管道需要多次用高纯氮气吹扫（N2purge），一般至少反复30次，对于有吸附性的液态源气体，由于管路容易堵塞，需要多次的反复的抽真空，抽完后关闭阀门，1小时后会出现压力表回表的现象，会造成管道泄漏的误导，遇到此情况打开真空器发生器继续抽，直到没有吸附气体释放为止。标准气体应用范围很广,在化工、石油冶金、机械、航天、电子、陶瓷、汽车、光纤、激光、潜水、环保、切割、焊接、食品加工等工业部门均使用大量的常用气体和特种气体。
以上两种系统维护后都必须做正压与负压的保压测试，一般正压保压压力为使用压力的1.2倍，负压保压为-12PSI，保压时间至少120分钟以上，由于压力传感器（PT）受温度的影响，一般有2PSI的正负波动。
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试验室集中供气系统的优点
针对过去使用中存在的问题，现代试验室对载气的使用环境进行了改革，即 “集中供气系统”，即将使用气体（以下简称载气）集中贮存，然后通过压差的原理将气体经过金属或其他材质管路送至用气点。其优点主要有以下几点：
1、首先解决气瓶的放置问题。特种气体的应用领域主要在集成电路制造、太阳能电池、化合物半导体、液晶显示器、光纤生产四大领域,其中主要应用于半导体集成电路的生产制造。气瓶间的位置如果可能尽量位于与试验室相对独立的房间，如果与试验室在同一大楼内，则气瓶间的位置要尽量位于人1流较少并且独立的房间，这种方式可使气瓶与工作人员及仪器完全隔离，即使有害气体有泄漏，也不会发生直接伤害。
2、其次气体混合的问题。将所有载气气瓶根据气体性质分别集中在一个气瓶间中与助燃气体分开存贮。
3、再次是解决气瓶压力的问题。2、阀座检漏法采用阀门上游充氦气，下游抽真空的方法检漏，测试管路系统的泄漏率。每种气体可以将多瓶气体并联然后通过一个出口统一减压后运送气体至使用点。因为气瓶间是相对独立的，整个气路系统压力1大的地方也是气瓶出口处，因此这种方式将气瓶压力可能发生的危险缩小至气瓶间内，可对人体及仪器的伤害可降到1低。
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高纯气体的输送管路系统
随着微电子工业的发展，超大规模集成电路制造的硅片尺寸越做越大，要求半导体制造工艺中的气体相应越来越高，对气体中杂质和露1点要求极为严格，需要达到ppb、ppt级，尘埃粒径求控制小于0.1～0.05m的微粒，因此对高纯气体的输送管路系统提出了非常高的要求 。4、压缩空气在管路上有过滤杂质和水分的净化装置，此净化装置需要并联一路，用单独的阀门隔离，以方便对过滤装置进行维修。
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