半导体指纹识别分为电容式和电感式，二者原理类似，在一块成千上万半导体器件的“平板”上，手指贴在其上与其构成了电容（电感）的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸点处和凹点处接触平板的实际距离大小就不一样，形成了电容（电感）数值就不一样，设备根据这个原理将采集到的不同的数值汇总，就完成了指纹采集。
优点：更接近识别，非常高的灵敏度和识别精度，功耗小，指纹头体积较小
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半导体指纹识别分为电容式和电感式，二者原理类似，在一块成千上万半导体器件的“平板”上，手指贴在其上与其构成了电容（电感）的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸点处和凹点处接触平板的实际距离大小就不一样，形成了电容（电感）数值就不一样，设备根据这个原理将采集到的不同的数值汇总，就完成了指纹采集。
优点：更接近识别，非常高的灵敏度和识别精度，功耗小，指纹头体积较小。
缺点：成本相对较高，不易保养。
智能锁的锁体根据是否有电子部分可分为机械锁体和电子锁体。机械锁体。锁体无电子部分，就是一个单纯的机械构造体，与普通机械锁体无异。这样的锁体，厂家为了生产及安装的方便，往往采用的是通孔设计。
机械智能一体化锁体，就是智能化和机械相结合的锁体，显著的特征就是拖着一条小尾巴（数据线），需要连接内面板。这种锁体的工作原理就是通过智能系统控制锁体内部的机构是否与方轴相结合而达到开门目的。换句话说，这种锁体是内外两根方轴设计，且内外两根方轴均与把手相结合，用户需要通过控制方轴与锁体相结合才能开门，所以在没有正确授权时你在门外方无论怎么转动方轴，门也不会开启。
智能锁行业的供应链配套主要包括IC芯片、机械电子结构、模组配件等，经过多年发展，这些领域基本已经步入成熟阶段;现在智能锁间的竞争更多集中在提供模组、NB-IOT技术、算法技术等方面。生物识别、密码识别等技术的进步，将对行业起到更多的决定作用，而以阿里云、华为云、腾讯云等为主的云服务后台技术发展，也将促进智能锁规模的扩大。
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