高纯铝
5N及6N的高纯铝在当今的高新技术中起着不可估量的作用。计算机存储硬盘是用高纯铝或高纯铝合金制造的。三层液法现在应用比较广泛，但与偏析法比较起来，后者有着省电、低能耗、环保的优势，平均每吨能省电6000度。在制造集成电路芯片时阴极溅镀是一种工艺，这是一种特殊的高技术工艺，蒸发的呈等离子状态的铝沉积于阴极靶面，即在硅片上形成一层薄薄的均匀的缺陷的铝膜，随后在膜上涂一层感光性
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高纯铝
5N及6N的高纯铝在当今的高新技术中起着不可估量的作用。计算机存储硬盘是用高纯铝或高纯铝合金制造的。三层液法现在应用比较广泛，但与偏析法比较起来，后者有着省电、低能耗、环保的优势，平均每吨能省电6000度。在制造集成电路芯片时阴极溅镀是一种工艺，这是一种特殊的高技术工艺，蒸发的呈等离子状态的铝沉积于阴极靶面，即在硅片上形成一层薄薄的均匀的缺陷的铝膜，随后在膜上涂一层感光性树脂，经曝光后除去无用的部位即未感光的树脂，也就是把这些处的树脂腐蚀掉，而保留的极窄的铝条便是所需的导电体。阴极溅镀用的铝越纯，其电导率也就越高。超纯铝的另一重要用途是作为集成电路的配线。5N超纯铝用于制造光电子存储媒体，如CD、CD-ROM、CD-RW、数据盘或微型盘、DVD银盘等。在银盘中用5N超纯铝溅射膜作为光反射层。
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铝的优点：纯自色、质轻、密度小，是轻金属之一； 导电及导热性能良好； 耐大气腐蚀性能好； 塑性高、强度低； 铝元素在地壳中的含量仅次于氧和硅，居第三位，是地壳中含量丰富的金属金属。在金属品种中，仅次于钢铁，为第二大类金属。①防锈铝合金具有良好的耐蚀性、焊接性和塑性。它具有比原铝更好的导电性、延展性、反射性和抗腐蚀性，在电子工业及航空航天等领域有着广泛的用途。不宜进行热处理强化，通过加工硬化来提高强度和硬度。适合于制作焊接管道、容器、铆钉、各种生活用具以及其它冷变形零件。
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五金制品等5056 镁合金与电缆护套铆钉、拉链、钉子等；（4）稀土元素镧、的加入，可改变铝中杂质元素的分布，尤其可使硅由固溶态转变成析出态，从而减小了硅对铝导电性的不利影响。包铝的线材广泛用于加工农业捕虫器罩，以及需要有高抗蚀性的其他场合5083 用于需要有高的抗蚀性、良好的可焊性和中等强度的场合，诸如舰艇、汽车和飞机板焊接件；需严格防火的压力容器、致冷装置、电视塔、钻探设备、交通运输设备、元件、装甲等5086 用于需要有高的抗蚀性、良好的可焊性和中等强度的场合，例如舰艇、汽车、飞机、低温设备、电视塔、钻井装置、运输设备、零部件与甲板等5154 焊接结构
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高纯铝丝模具制造7175 用于锻造航空器用的高强度结构性。杂质对纯铝组织性能的影响二、降低铝的导电性固溶于铝中的杂质元紫，对导电性有明显的影响。T736材料有良好的综合性能，即强度、抗剥落腐蚀与抗应力腐蚀开裂性能、断裂韧性、疲劳强度都高7178 供制造航空航天器的要求抗压屈服强度高的零部件7475 机身用的包铝的与未包铝的板材，机翼骨架、桁条等。其他既要有高的强度又要有高的断裂韧性的零部件7A04 飞机蒙皮、螺钉、以及受力构件如大梁桁条、隔框、翼肋、起落架等
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