企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司
电源平面的分割设计，在PCB设计中占有很重要的地位。在高速电路PCB的设设中，通常电源平面的分割处理情况，能决定高速电路板的成功与否。现在找来一个做的项目，简单介绍在PCB设计过程中电源平面处理的一些个人见解。上面是之前设计过的一款高速电路四层板的电源平面层。这个四层板其实设计时难度是相当大的，因为板框尺寸小，特别是宽
小批量pcb打样贴片
企业视频展播，请点击播放
视频作者：广州俱进科技有限公司
电源平面的分割设计，在PCB设计中占有很重要的地位。在高速电路PCB的设设中，通常电源平面的分割处理情况，能决定高速电路板的成功与否。现在找来一个做的项目，简单介绍在PCB设计过程中电源平面处理的一些个人见解。上面是之前设计过的一款高速电路四层板的电源平面层。这个四层板其实设计时难度是相当大的，因为板框尺寸小，特别是宽比较窄，很多网络都要从一端走到另一端，而且电源网络有很多路，这样就给电源平面的分割带来很大的难度。首先，我们要根据原理图设计的每一路的电源需要输出多大的电流，来决定每一个电源平面蕞小的宽度是多少，也就是电源平面的载流能力。电源线宽或铜皮的宽度是否足够。先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外（TOP/BOTTOM层）铜厚是。1OZ（35um），内层铜厚会根据实际情况做到1OZ或者0.5OZ。对于1OZ铜厚，在常规情况下，20mil能承载1A左右电流大小；0.5OZ铜厚，在常规情况下，40mil能承载1A左右电流大小。
例如，从上面原理图的电源树中知道1.8V的电源要求是1A的电流，那么在内层铜厚按0.5OZ来计算的话，1.8V的电源平面蕞小宽度不小40mil，如下图测出的宽度是68mil，满足要求。然后，我们要考虑保持电源平面的完整性，不能在平面上密集地打过孔，这样会破坏平面的完整性。如下图，能在平面间的间隙打过孔的，尽量在间隙处打过孔，虽然破坏了平面的边缘处，但是能很好地保持了平面整体的完整性。蕞后，我们还要考虑平面间的间隔距离。电源平面分割时，电源与电源平面分割距离尽量保持在20mil左右，如果在BGA部分区域，可局部保持10mil距离的分割距离，如果电源平面与平面距离过近，可能会有短路的风险。
PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。
元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。
双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
（作者： 来源：）
