为什么选择同方迪一整流桥
我们的优势:提供一站式服务
1、高质的芯片(芯片全部选用好的GPP玻璃钝化芯片)
2、现货充足(拥有1000平米超大仓库,大量现货,缩短交货周期)
3、质量优势(检测Vb、Io、 Vf、lr等 12个参数经过6道检测, △V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性)
4、团队(来自台湾强茂,日本新电源的多名工程师
整流桥ABS10
为什么选择同方迪一整流桥
我们的优势:提供一站式服务
1、高质的芯片(芯片全部选用好的GPP玻璃钝化芯片)
2、现货充足(拥有1000平米超大仓库,大量现货,缩短交货周期)
3、质量优势(检测Vb、Io、 Vf、lr等 12个参数经过6道检测, △V控制在80V以内,提高4颗芯片的一致性和可靠性)
4、团队(来自台湾强茂,日本新电源的多名工程师组成的技术团队)
5、自主(引线框架自主研发自行生产,降低生产成本,让利客户)
6、售后服务(售后服务团队,在线为您解答各类问题,您的需求就是我们努力的目标)
整流桥二极管的外壳温度是关键
整流桥二极管的外壳温度是关键一般来说是由壳温确定。
整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算,我们可以得出:在整流桥自然冷却时,我们可以直接采用生产厂家所提供的结环境热阻(Rja),来计算整流桥的结温,从而可以方便地检验我们的设计是否达到功率元器件的温度降额标准;对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况,由于在实际使用中很少采用,在此不予太多的讨论。
如果在应用中的确涉及该种情形,可以借鉴整流桥自然冷却的计算方法;对整流桥采用散热器进行冷却时,我们只能参考厂家给我们提供的结壳热阻(Rjc),通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温,达到检验目的。
在此,我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方法,并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。
同方迪一的HDBF310 快恢复整流桥助力手机快充
信很多用户都曾有过这个疑问,那就是快充技术究竟与手机有关,还是与充电器有关“快充”作为一整套的技术流程,其实并不能单一地靠手机或者充电器独立完成这一过程,它需要手机内置的电源管理芯片和充电线以及充电器协调合作,才可以实现这一技术。很多快充生产厂家都会用到贴片整流桥,要想实现快充,很多人选择的是快恢复整流,速度快有效率,这里推荐使用同方迪一的HDBF310快恢复整流桥,这款是3A 1000V的整流桥。
所以对于不支持快充功能的手机,即便使用了“支持快充的充电器”,那么也是无法完成快充的。反之,即使你的手机支持快充功能,但是没有配备相应的快充充电器,那么也无法实现快充。