凌成五金陶瓷路线板——欢迎订制氧化铝陶瓷线路板
LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮的刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依
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LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic)
LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝i粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆料，接着利用刮的刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，后将各层做叠层动作，放置于850~900℃的烧结炉中烧结成型，即可完成。欢迎订制氧化铝陶瓷线路板
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发展趋势
陶瓷基板产品面世，打开散热运用领域的发展趋势，因为陶瓷基板散热特色，再加上陶瓷基板具备高散热、低传热系数、长寿命、耐工作电压等优势，伴随着生产工艺、机器设备的改进，产品价钱加快合理性，从而扩张LED产业的主要用途，如家用电器产品的显示灯、汽车大灯、道路路灯及室外大中型管理看板等。陶瓷基板的开发设计取得成功，更将变成室内采光和室外亮化工程产品给予服务项目，使LED产业将来的销售市场行业更开阔。欢迎订制氧化铝陶瓷线路板
在设计中，保证阻抗的全线路一致性以及与100欧姆阻抗的六类线缆配合是解决回波损耗参数失效的有效手段。例如PCB线路的层间距离不均匀、传输线路铜导体截面变化、模块内的导体与六类线缆导体不匹配等，都会引起回波损耗参数变化。近端串扰(NEXT)：NEXT是指在一对传输线路中，一对线对另一对线的信号耦合，即为当一条线对发送信号时，在另一条相邻的线对收到的信号。这种串扰信号主要是由于临近绕对通过电容或电感耦合过来的，通过补偿的办法，抵消、减弱其干扰信号，使其不能产生驻波是解决该参数失效的主要办法。 欢迎订制氧化铝陶瓷线路板
什么是COB软封装
细心的网i友们可能会发现在有些电路板上面会有一坨黑色的东西，那么这种是什么东西呢？为什么会在电路板上面，到底有什么作用，其实这是一种封装，我们经常称之为“软封装”，说它软封装其实是对于“硬”而言，它的组成材料是环氧树脂，我们平时看到接收头接收面也是这种材料，它的里面是晶片IC，这种工艺称之为“邦定”，我们平时也称“绑定”。欢迎订制氧化铝陶瓷线路板
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