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（1） 电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。
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智能离子风棒生产
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其二，静电引力（ESA）造成的危害：
（1） 电子工业：吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。
（2）胶片和塑料工业：使胶片或薄膜收卷不齐；胶片、CD塑盘沾染灰尘，影响。
（3） 造纸印刷工业：纸张收卷不齐，套印不准，吸污严重，甚至纸张黏结，影响生产。
（4）纺织工业：造成根丝飘动、缠花断头、纱线纠结等危害。
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不导电材料有：木器；不导电电胶<包括泡沫饮料杯>；<工作所必须的资料文件必须置于散静电套中>。
无静电工作台是有良好接地的表面，并有防静电材料覆盖的台架。
手带当要拿ESD物体时，必须要带手带，手带配带时必须与皮肤相接触，客观存在的另一头须与工作台的接地点相连，台面上接地点是与大地相连的。
注意：当测试手带时，绿灯表示手带配带得好，黄灯或红灯表示不能用。
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首先在器件和产品的设计中，应充分体现静电防护的思想，在器件内部设置静电防护元件(ESD Protection Device)，尽量使用对静电不敏感的器件以及对所使用的静电放电敏感(ESDS, ESD-sensitive)器件提供适当的输入保护，使其更合理地避免ESD的伤害。MOS工艺是集成电路制造的主导技术, 以金属－氧化物－半导体场效应管为基本构造元件。由于MOS器件中场效应管的栅、源极之间是一层亚微米级的绝缘栅氧化层，故其输入阻抗通常大于1000M ，并且具有5pF左右的输入电容，极易受到静电的损害。因此，在MOS器件的输入级中均设置了电阻-二极管防护网络，串联电阻能够限制尖峰电流, 二极管则能限制瞬间的尖峰电压。使用误区：多数设备在薄膜印刷之前，只在印刷的正面或者是反面加装静电刷，只能消除次面的静电。器件内常见的防护元件还有：电容、双极晶体管、可控硅整流器（SCR
