涂覆点胶机涂胶时要注意什么
在涂覆过程中，如果希望获得较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第—层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的，建议使用可撕性阻焊胶遮盖。所有涂覆机作业应不16℃及相对湿度高于75％的条件下进行，PCB作为复合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜
双组份点胶机
涂覆点胶机涂胶时要注意什么
在涂覆过程中，如果希望获得较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第—层完全晾干后才允许涂上第二层。在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的，建议使用可撕性阻焊胶遮盖。所有涂覆机作业应不16℃及相对湿度高于75％的条件下进行，PCB作为复合材料，吸潮；如不去潮，共性覆膜不能充分起保护作用，在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份（潮气）和油污除净，如有水份，需要在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。
喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”，将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程，然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后，需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机，则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回，则胶水将无法切割，胶水量也可以得到控制。
底部填充工艺的要求：底部填充用于加热胶水并保持胶水温度，因此分配器必须具有热管理功能。 Anda的分配器注入阀具有可以很好地管理胶水的热管理组件。温度，使胶滴可以均匀地喷射，在底部填充过程中，需要加热组件，即板子的预热功能，以加快胶水的毛细流速。为正常固化提供良好的保护。控制精度还可以消除不良现象，例如气泡。
饮水机
它可以代替人工操作，实现机械化生产；它可以单机操作，简单方便，速度快，精度高； SD卡存储方式，方便数据管理和机器间文件传输；可配备二组分泵送系统，形成二流体自动点胶机；可以配备点胶控制器和点胶阀，以形成落地式点胶设备；可配备螺丝锁紧机构，配置为自动锁螺丝机；可根据需要升级为在线机器人，以进行各种自动化装配；承载能力强，加工空间大。
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