在电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。
赫尔槽是一种小型电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过
镀锡加工
在
电镀工艺试验和镀液故障分析中广泛采用“正交试验法”，因为采用“正交试验法”可以用较少的试验次数，获得较优的试验结果。我们认为，在工艺试验和镀液故障分析中如果能把“正交试验法”和赫尔槽试验结合起来，将可采用更少的试验次数而获得试验结果。
赫尔槽是一种小型电镀试验槽，在赫尔槽中，阳极和阴极是相互倾斜安放的，其阳极两端和阴极两端距离不等，因此赫尔槽阴极试样的电流密度范围极其广阔，只要通过一次试验就可以根据不同电流密度上镀层状况来了解镀液的性能。
化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有次磷酸盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有KAu（CN）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及pH 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。
烧焦是
电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词，指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上镀层出现的非正常沉积。
不少论述工艺的文献中都有一个故障表，包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂，各电镀厂的情况差异又很大，没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表，一个故障现象列有可能原因七八个，具体到实际，到底是哪个原因，还需逐一具体分析。
电镀现场的生产组织形式，须与现代电镀生产技术管理相适应，根据上述电镀生产的特点和管理要求，如何充分考虑到电镀生产成本管理(包括劳务成本管理)，综合建立起一套科学管理的组织形式，来保证产量、生产效率、成本控制等各方面有效地科学管理方法，是势在必行的共同要求。
电镀现场管理与电镀污染防治!
电镀加工厂现场生产的组织形式，一般应按加工批量、产品类型、工艺种类及经济核算等因素结合实际来确定。
在产品批量大，定货稳定，化生产程度较高的情况下，可以根据产品特点和需要，建立电镀加工车间。
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