smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。SMT贴片生产线配置方案如何选择主要考虑是选择SMT贴片生产线要根据本企业资金条件。资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。smt贴片流焊的工艺特点：smt贴片有“再流动”与自定位效应。
贴片插件加工厂
smt贴片流焊的注意事项：焊接前smt加工厂要根据工艺规定或元器件包装说明，对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊，采用手工焊，或焊接机器人进行后焊。SMT贴片生产线配置方案如何选择主要考虑是选择SMT贴片生产线要根据本企业资金条件。资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。smt贴片流焊的工艺特点：smt贴片有“再流动”与自定位效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体，可以通过印刷施加焊膏、贴片，把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时，当焊音中的合金熔融后星液态，焊膏“再流动”一次。由于元件很轻，漂浮在焊料液面上，原来的贴装位置会发生移动。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。SMT贴片机在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等，大多数时候我们只关注某一个细节，却不能解释得很详细。贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。
在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 SMT贴装密度高，电子产品体积小，重量轻，SMT贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器件的一半甚至是十分之一左右。
（作者： 来源：）
