电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度， 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深，壁薄且腔体内侧精细度要求较高。腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时，将腔体式管座与盖板进行平行焊接，使两者间无缝隙，从而加强金属封装的密封性和可靠性。圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较
小型金属封装外壳
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度， 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深，壁薄且腔体内侧精细度要求较高。腔体插入式金属封装。这种金属封装由腔体式管座、底座及盖板组成。在封装时，将腔体式管座与盖板进行平行焊接，使两者间无缝隙，从而加强金属封装的密封性和可靠性。
圆形金属封装。该金属封装技术在金属封装方式中应用较广，其利用圆形的特性使圆形管座与盖板无缝连接。选取材料的，生产设备的环境控制和制作工艺对绝缘电阻也有影响，如果原材料的的纯度，陶瓷/玻璃表面的多孔性，烧结温度太低/太高，金属边缘的扩散形变膨胀，装配不合规范，尺寸公差过大都会受到影响。光纤类管壳/金属封装类外壳对绝缘性能有较高的要求，其内部结构的特殊性，侧面内壁与底部均有金属化区域，因此要从设计，工艺上予以保证。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。金属类封装外壳气密漏气不合格的原因通常有以下几种：1、在使用中出现外壳断裂，短路失效。2、在使用中出现金属封装类外壳引线脱落，或者外引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效。光纤类管壳/金属封装类外壳的平整度控制。玻璃陶瓷的平整度对封口气密性和外引线焊接强度有直接影响。
钨铝合金是另一种热传导性能极强的材料，其机械性能较强，但是此种材料的价格极为昂贵，如果大规模的应用则会提升其供应价格，难以满足市场对金属壳体的需求。光纤类管壳/金属封装类外壳的绝缘电阻，绝缘电阻通常是两两相邻的引线间或者任一引线与金属底座之间的电阻值。光纤类管壳/金属封装类外壳腔体内侧金属的精细度， 光纤类管壳/金属封装类外壳的外壳有腔体深，壁薄且腔体内侧精细度要求较高。
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