真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子東轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。
溅射镀膜基本原理：充(Ar)气的真空条件下，使气进行辉光放电，这时(Ar)原子电离成氮离子(Ar)，离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶
马达风扇镀膜
真空蒸镀基本原理：在真空条件下，使金属、金属合金等蒸发，然后沉积在基体表面上，蒸发的方法常用电阻加热，电子東轰击镀料，使蒸发成气相，然后沉积在基体表面，历，真空蒸镀是PVD法中使用早的技术。
溅射镀膜基本原理：充(Ar)气的真空条件下，使气进行辉光放电，这时(Ar)原子电离成氮离子(Ar)，离子在电场力的作用下，加速轰击以镀料制作的阴极靶材，靶材会被溅射出来而沉积到工件表面。溅射镀膜中的入射离子，一般采用辉光放电获得，在10-2pa~10Pa范围，所以溅射出来的粒子在飞向基体过程中，易和真空室中的气体分子发生碰撞，使运动方向随机，沉积的膜易于均匀。
确定 产品 防水 达到 何种 程度 ，对材料 的性能 和质量 有什么 要求 ，对材料 采用 何种 检测标准 ，对于 生产商 来说 ，如何选择纳米涂层材料 是一个关键问题 ，当然 没有什么 诀窍 ， 要做的就是根据需求测试，调试配方等，在同类型 产品 中根据 需要 进行 性能 观察 ，做对比 试验 ，从疏水 、拒水 、起泡 水极限 、施工 难易 程度 、散热 性、隔热性 能、抗盐雾 性能 等各方面 进行 横向对比。
对纳米涂层而言 ，直接 对施工 后的PCB 板进行 极限 试验 ，要比对 PCB 加外壳 进行 试验 更脆弱 些，毕竟 纳米涂层是微米 级厚度 ，如泡水 限等，具体 试验 要根据 产品 的实际 需要 进行 。
与化学吸附自限制过程不同，顺次反应自限制原子层沉积过程是通过活性前驱体物质与活性基体材料表面化学反应来驱动的。这样得到的沉积薄膜是由于前驱体与基体材料间的化学反应形成的。图a和b分别给出了这两种自限制反应过程的示意图。由图可知，化学吸附自限制过程的是由吸附前驱体1（ML2）与前驱体2（AN2）直接反应生成MA原子层（薄膜构成），主要反应可以以方程式⑴表示。对于顺次反应自限制过程首先是活化剂（AN）活化基体材料表面；然后注入的前驱体1（ML2）在活化的基体材料表面反应形成吸附中间体（AML），这可以用反应方程式⑵表示。反应⑵随着活化剂AN的反应消耗而自动终止，具有自限制性。当沉积反应前驱体2（AN2）注入反应器后，就会与上述的吸附中间体反应并生成沉积原子层。
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