由于脂肪族聚酰胺分子的酰胺键密度高，吸水率高，产品的尺寸稳定性差，玻璃化转变温度低，耐热性不足等，限制了其进一步的应用。在聚酰胺分子的主链中引入芳香环可以改善上述脂肪族聚酰胺的各种缺陷。由于芳环的刚性大，半芳族聚酰胺的熔点急剧上升，使其成为良好的耐高温材料。通常意义上的半芳族聚酰胺由脂族二胺和芳族二酸聚合而成。当然，半芳族聚酰胺不是耐高温聚酰胺，另一种聚酰胺PA46也属于耐高温
美国杜邦HTN FR52G30BL
由于脂肪族聚酰胺分子的酰胺键密度高，吸水率高，产品的尺寸稳定性差，玻璃化转变温度低，耐热性不足等，限制了其进一步的应用。在聚酰胺分子的主链中引入芳香环可以改善上述脂肪族聚酰胺的各种缺陷。由于芳环的刚性大，半芳族聚酰胺的熔点急剧上升，使其成为良好的耐高温材料。通常意义上的半芳族聚酰胺由脂族二胺和芳族二酸聚合而成。当然，半芳族聚酰胺不是耐高温聚酰胺，另一种聚酰胺PA46也属于耐高温聚酰胺的范畴。 、
HTN属于杜邦尼龙的家族，家族图谱如图2所示。杜邦HTN分为51G、52G、53G和54G四个系列，其中51G、52G和54G是属于6T的改性产品是属于半芳香族尼龙PPA，而53G系列因分子中苯环含量较少杜邦把它归为尼龙。
ZytelHTN51Gseries=PA6T/MPMDT………..PPA
ZytelHTN52Gseries=PA6T/66……………….PPA
ZytelHTN53Gseries=PA……………………..HPPA
ZytelHTN54Gseries=PA6T/XT+PA6T/66…PPA
PA9T、HTN和PA6T表现出优异的耐焊锡性，HTN和PA9T即使是在吸湿状态下仍然有良好的性能。PA6T的耐焊锡性温度为260°C，PA46不到250℃，HTN可以达到280℃，远远高于PPS的250℃，在图6的回流焊温度曲线图中可以看到，现在回流焊的峰值温度在260℃上下，时间是在30s左右因此HTN可以轻松通过SMT，是做为的新型焊锡线路板基材的理想的材料。
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