一般的电镀流程：
先处理一下底材表面洁净，活化，增进电镀效率及表面附着力;电镀一底材表面电镀薄膜;后处理一将电镀残留药业去除，干燥，防止镀层变异，不良。电镀的检验方法:外观检验主要看外观电镀不良，变色，电镀层剥落等。膜厚测试仪测试仪器X-RAY荧光膜厚仪，检测产品实际厚度是否满足图面要求。附着能力测试(密着性测试)一弯曲法(折弯测试)、胶带法。检测电镀层的附着面是否满
电镀
一般的
电镀流程：
先处理一下底材表面洁净，活化，增进电镀效率及表面附着力;电镀一底材表面电镀薄膜;后处理一将电镀残留药业去除，干燥，防止镀层变异，不良。电镀的检验方法:外观检验主要看外观电镀不良，变色，电镀层剥落等。膜厚测试仪测试仪器X-RAY荧光膜厚仪，检测产品实际厚度是否满足图面要求。附着能力测试(密着性测试)一弯曲法(折弯测试)、胶带法。检测电镀层的附着面是否满足要求。电镀焊锡能力测试一般只针对镀锡或镀金产品的电镀品才要求测试焊锡性，一般要求粘锡面在95%以上。抗腐蚀能力测试包括盐雾测试，蒸汽测试，H2S蒸汽测试，SO2蒸汽测试，水蒸汽老化测试，测试后零件不可有氧化。
模具电镀不同的作用，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化。
镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品要做铜保护)
电镀金和沉金工艺的区别与优缺点
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelflife）比铅锡合。再说镀金PCB在打样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。
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