减薄机的特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
特点
型号: 全自动VRG-300A
型号:HRG-150
1. 结构简单稳固
铸铁机身
结构设计精良
减少晶片表面损伤及翘曲
2. 自动尺寸控制系统
3.自动修整系统
减薄机价格
减薄机的特点
北京凯硕恒盛科技有限公司主营项目：双面研磨机，内圆磨床，外圆磨床，减薄机，轴承磨加设备，汽车零部件磨床，砂轮，刀具等。
特点
型号: 全自动VRG-300A
型号:HRG-150
1. 结构简单稳固
铸铁机身
结构设计精良
减少晶片表面损伤及翘曲
2. 自动尺寸控制系统
3.自动修整系统
4. 全自动上下料系统
5. 自动清洗和干燥系统
6. 可编程操作系统
可存储20套加工程序，简单操作
易于操控
应用领域
硅片，碳化硅片，蓝宝石晶圆，金属，陶瓷，
碳，玻璃，塑料，复合材料
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诚薄机对晶片诚薄的必要性及作用
根据制造工艺的要求来讲，目前对晶片的尺寸、几何精度、表面洁净度以及表面微晶结构提出了较高的要求，因此，在制造工艺的过程中减薄机对晶片减薄是相对不可缺少的一部分。那么，关于晶片减薄的必要性及作用具体体现哪些方面呢
1.提高芯片的散热性能要求
在集成电路中，由于硅基体材料及互联金属层存在电阻，在电流的作用下，芯片要产生的发热现象。而在芯片工作的过程中，由于部分热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量逐渐升高，基体层之间的热差异性加剧，这无疑加大了芯片的内应力。较大的内应力使芯片生产，这是芯片损坏的主要原因之一。因此，只有通过减薄机对晶片背面进行减薄，才可以降低芯片热阻，有效提高芯片的散热性能，从而降低了芯片破损的风险，提高了集成电路的可靠性。2.集成电路制造工艺要求
通过对晶片减薄工艺后，使其更加有利芯片分离，在一定程度上提高了划片的质量以及成品率。在许多集成电路制造领域内，大家对集成电路芯片超薄化的要求是越来越高,要想得到高质量的超薄芯片，我们就必须通过晶片减薄工艺的方式从而获取。
通过以上两点可以得出，只有通过减薄机对晶片减薄，才能更好的保证芯片的厚度及尺寸等方面的要求，这也足够充分的体现了晶片减薄工艺的重要性。
硅片减薄机
主要用途:
非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如: LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片等各种材料的减薄。
工作原理:
1.本系列横向研磨机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件与金刚石磨轮作相反方向高速磨削，金刚石磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产。
点:
1.可使工件加工厚度减薄到0. 02m厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在+ 0.002m范围内。
2.减薄; LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um o硅片每分钟可减薄250um o
3.系列研磨机采用CNC程控系统,触摸屏操作面板。
硅片高
