在整个半导体产业链中，投入资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术复杂，且资金投入的领域。 以处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，且各类加工机台又昂贵，动辄数千万美元起跳。而一个成熟的晶圆代工厂其设备投入占总设备比重在70%～80%之间。 氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作为半导体原材料
金属模具腐蚀机设备
在整个半导体产业链中，投入资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术复杂，且资金投入的领域。 以处理器为例，其所需处理步骤可达数百道，且各类加工机台又昂贵，动辄数千万美元起跳。而一个成熟的晶圆代工厂其设备投入占总设备比重在70%～80%之间。 氧化：其目的在于生成二氧化硅薄膜。用硅作为半导体原材料的重要因素之一就是硅容易生长出二氧化硅膜层，这样在半导体上结合一层绝缘材料，就可用做掺杂阻挡层、表面绝缘层，及元件中的绝缘部分。
刻蚀机目前国际上主要的供应商为应用材料、LamResearch等。方面技术有慢慢追上的趋势，即将登录科创板的中微半导体，其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电(2330-TW)验证，将用于首条5nm制程生产线。而北方华创则是在14nm技术有所突破。市场预估今明两年刻蚀机需求分别达15亿美元与20亿美元。 抛光：可以使晶圆表面达到性的平坦化，以利后续薄膜沉积工序。美国应用材料、Rtec等均为国际上主要供应商，则有中电科装备、盛美半导体等。但陆厂的产品才刚打入8寸晶圆厂中，12寸的相关设备还在研发，明显与国际大厂有实力上的差距。市场预计今明两年抛光机需求将达3.77亿美元与5.11亿美元。
用于金属腐蚀标牌的耐腐蚀油墨必须具有以下要求：易于丝网印刷，流变性小，无的精细油墨，图像清晰，与板粘接牢固，耐腐蚀，腐蚀后易于去除油墨等，耐腐蚀油墨大致可分为两种类型：丝网印刷防腐成像油墨;紫外成像防腐油墨。
1，丝网印刷防腐成像油墨：
油墨可分为三种类型：耐腐蚀性：
a，耐酸腐蚀;
b，耐碱腐蚀;
c，耐酸碱腐蚀。
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