金属粉末的历史溯源
金属粉末的制取和应用渊源久远。古代曾用金、银、铜、青铜及其某些氧化物粉末作涂料，用于陶器、首饰等器具的着色、装饰。20世纪初,美国人库利吉(W.D.Coolidge)用氢还原氧化钨生产钨粉以制取钨丝，是近代金属粉末生产的开端。此后用化学还原法制取了铜、钴、镍、铁、碳化钨等多种粉末，促进了早期粉末冶金制品（含油多孔轴承、多孔过滤器、硬质合金等）的发展；此时还发明
超细纯铜粉价格
金属粉末的历史溯源
金属粉末的制取和应用渊源久远。古代曾用金、银、铜、青铜及其某些氧化物粉末作涂料，用于陶器、首饰等器具的着色、装饰。20世纪初,美国人库利吉(W.D.Coolidge)用氢还原氧化钨生产钨粉以制取钨丝，是近代金属粉末生产的开端。此后用化学还原法制取了铜、钴、镍、铁、碳化钨等多种粉末，促进了早期粉末冶金制品（含油多孔轴承、多孔过滤器、硬质合金等）的发展；此时还发明了羰基法以制取铁粉和镍粉。
30年代先是用涡流研磨法制取铁粉，后来用固体碳还原法生产铁粉，成本很低。30年代初还出现了熔融金属雾化法。这种方法起初用来制取低熔点金属如锡、铅、铝等粉末，到40年代初发展成为用高压空气雾化制取铁粉。
50年代1开始用高压水雾化制取合金钢和多种合金粉末。60年代研究出多种雾化方式生产高合金粉末，促进了粉末冶金制品的发展。70年代以来出现了多种气相和液相物理化学反应方法，制取有重要用途的包覆粉末和超细粉末。
国内外多采用液相法制备出超细金属粉
国内外多采用液相法制备出超细金属粉，且针对导体浆料应用方面的铜粉抗氧化研究较少。对于物理法-直流电弧等离子法制备的铜粉关注较少，特别是未见该法制备的铜粉抗氧化性能的研究报道。本文采用直流电弧等离子蒸发法制备出表面清洁的超细铜粉，再通过超声法在铜粒子表面包覆致密的抗氧化剂，得到一层表面修饰的铜粉结构。该方法生产过程不产生铜离子络合物，对环境友好，实验成本低。经测试表明，表面使用有机物改性的铜粉，具有较好的抗氧化性能，应用于导体浆料有较好的适应性。
采用BTA/CA包覆在铜粉
采用BTA/CA包覆在铜粉表面不仅仅存在物理包覆，同时存在N和O原子与铜粉配位，在铜粉表面形成有效的包覆层，分子中大量的C-H链伸展向铜粉的四周。BTA/CA包覆层一方面可以对铜粉进行保护，有效避免铜表面的孔隙和晶格缺陷导致易氧化的特性；另一方面该层对铜有较强的吸附，包覆膜在铜粉表面吸附层较厚，有效的隔绝空气与铜粉表面的接触。因此，用该法可以制备包覆完整致密的、包覆层较厚的保护膜。当温度升高时，有机物会首先接触氧气并燃烧，确保内部的铜粉不被氧化。进一步将该复合包覆的铜粉进行导体浆料的制备发现其有较好的防腐性和低温抗氧化性，以及与聚合物导体浆料有较好的亲和性。
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