电镀生产线对于PCB行业的影响
电镀生产线对于PCB行业的影响：
1电路电镀
在该工艺中，只有在设计了电路图和通孔的情况下，才能形成铜层和电镀腐蚀性金属。在线电镀过程中，线和焊盘两侧的宽度近似等于电镀表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。
在电路电镀中，大部分的铜表面都应覆盖一层抗蚀剂，只有在有电路图案的地方才可以进行电镀，如电路和焊盘。由于要电镀的表面积
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电镀生产线对于PCB行业的影响
电镀生产线对于PCB行业的影响：
1电路电镀
在该工艺中，只有在设计了电路图和通孔的情况下，才能形成铜层和电镀腐蚀性金属。在线电镀过程中，线和焊盘两侧的宽度近似等于电镀表面的厚度。因此，有必要在原底片上留有空白。
在电路电镀中，大部分的铜表面都应覆盖一层抗蚀剂，只有在有电路图案的地方才可以进行电镀，如电路和焊盘。由于要电镀的表面积减小，所需的电源电流容量通常会大大降低。另外，当使用反差反转光敏聚合物干膜电镀胶（蕞常用的类型）时，其底片可以用相对便宜的激光打印机或绘图笔制作。在线电镀阳极的铜消耗量少，蚀刻过程中需要去除的铜也较少，从而降低了电解槽的分析和维护成本。这种技术的缺点是，电路图案需要在蚀刻前镀上锡/铅或电制剂，然后在应用阻焊剂之前去除。这增加了复杂性，并增加了一套额外的湿化学溶液处理工艺。
2全板镀铜
然后将蚀刻剂施加于镀铜层的所有表面，而无需抵抗镀铜过程。即使是中等尺寸的印刷电路板，也需要大电流才能使铜表面光滑明亮，便于后续工序的清洁。如果没有光电绘图仪，就要用负片曝光电路图形，使之成为比较常见的对比度反转干膜光刻胶。电路板上电镀的大部分材料将通过腐蚀整个电路板的铜来去除。
电镀生产线
电镀生产线所有产品都贴有自己的RFID标签，通过生产线读卡器读取数据，实现整条生产线的实时动态信息，如每件的工况信息、工艺条件、产品编号、产品参数、零件名称、型号、规格、数量等，实现公文的准确查询，提高生产效率。
根据RFID标识管理，对每件产品的每道工序的操作步骤进行量化，并对每一个动作进行规定，避免出现问题和工人操作失误的影响。
RFID技术全自动智能电镀生产管理标准化的实施，为电镀过程中夹具、零件信息的自动采集提供了信息基础，为电镀工艺相关设备提供了信息基础；通过信息技术与传感器技术、自动化技术和RFID技术的结合，实现了电镀生产线的全过程自动化，实现了两种技术的真正融合。RFID技术实现了吊具的全生命周期管理，大大降低了产品的不合格率，不断优化和提高企业的生产效率，降低了劳动强度，减少了手工工艺参数的选择误差；提高企业生产、仓储的信息化管理水平。
电镀生产线技术支持系统
电镀生产线技术支持系统
1工艺可靠性与工艺完整性的统一是提高电镀质量的关键
只有的电镀生产设备是不够的。为了提高电镀质量，电镀工艺的可靠性和完整性必须与的设备相匹配，以保证电镀质量。例如：如何进行电镀前处理，电流/电压大小，电镀添加剂的选择，光亮剂的应用。
2电镀液循环搅拌技术是稳定和提高电镀质量的重要环节
在电镀生产中，对质量要求高的零件都是在流动槽中完成的。不同的循环搅拌方法效果不同，如空气搅拌法、阴极移动法、过滤器循环搅拌法等。
3电镀液的过滤是提高电镀质量的一个潜在因素
为了提高电镀产品的质量，镀液过滤是一个不可忽视的潜在因素。镀液越干净，镀层质量越好。
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