五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。
五、
波峰焊制氮机
五、选点预热部分：1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风，可进行选点型预热，即只加热要焊盘和元件，不需要焊接的元件，不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热，预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式，温度、风压可调。(4) PCB定位系统:采用机械手定位的方式。
五、选点波峰焊接部分：1、选点波峰焊接部分的结构:(1)喷锡口:采用群焊式选点结构。喷锡口可拆装，便于更换和维修。(2)锡波峰发生器:采用马达驱动叶轮方式，通过调整马达转速，调整波峰高度。(3)五轴机械手系统:具有两轴平移、一轴升降、加紧等功能。(4)加热方式:内热式不锈钢发热管方式;温度控制采用PID方式。(4) PCB定位系统:采用夹具定位的方式。
选择性焊接点周围的零件的排列方向：1.与焊接区域外缘平行摆放的SMD零件在选择性焊接时，容易被焊锡将两个Pad同时熔化，从而导致零件被冲掉；2.与焊接区域外缘垂直摆放的SMD零件在选择性焊接时，即使接触到焊锡也只会熔化一个Pad,从而避免零件被冲掉。
选择性焊接的一般要求：机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上，但大部分塑料件是不能接触高温液态焊料的，所以要像对待SMD零件一样来对待它们。参照SMD零件的布局要求。
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