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而直下式背光技术在朝着低混光、低成本方向迈进的同时，LED功率从1W不断提升至3W，支架材质也从PCT发展至EMC，发光体向电光源靠拢，发光面直径不断减小，芯片从正装到倒装覆晶也提升了LED的散热能力。“电视的背光设计通常需要在成本、厚度和亮度之间进行权衡，而各种技术路线也各有优缺点。”侯彦表示，“但是具体到入光方式来说，可以肯定的是，随着LED价格的大幅下降，通过减少使用LED颗数来降低成本的驱动力正在减弱。”应对OLED和LED显示挑战通过技术推动成本持续降低，从而以高性价比赢得市场空间。
虽然各自仍有不少缺陷，但是能够自发光的OLED和LED显示屏的出现，还是给LED背光模组行业带来了很大冲击。而且不仅是自发光这一优势，高、高对比度、广视角以及OLED屏的柔性、LED屏的大尺寸都让LED背光模组企业如履薄冰。
如何应对OLED和LED显示屏带来的挑战主流企业不约而同看准了这一指标。即色彩饱和度，是指显示器还原自然颜色的能力，越高显示的图像越鲜艳，越接近自然真实颜色。一般液晶显示器的约为72%，而OLED的可以达到以上。那怎样提高LED背光源液晶显示屏的呢裴小明表示，一是用新型窄半波宽红绿粉组合，约为85%;二是添加绿光芯片补偿，能达到95%以上;三是采用点荧光粉方案，就可实现以上的。
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而现在开发量产的大尺寸LED侧发光式背光源，要求灯条数量减少，灯的功率加大，对LED灯条的散热要求更高。现在的技术是灯条使用铝基板，灯条在组装到背光源上需要散热条，结构方面要配合更好散热，但后期随着灯条的减少，相应灯的数量减少，灯的亮度增加，对现有技术是一个挑战。 后期的趋势集中在LED的发光效率上，发光效率越高，产生的热越低。从LED灯封装技术上考虑，直接把散热材料封装到内部，达到更好的散热效果，随着封装技术的提高，LED灯的散热会更好。并且现在各个LED厂家都在研究LED灯的模块，该种技术是把多个芯片封装在一个模块下，并相应做散热处理，在Lightbar模块中混光达到状态，并且使用陶瓷封装更好散热，功率提升向100lm/W方向发展。
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