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静电喷涂加工工艺在图中第六区域，喷涂区进行，是本文研究的静电喷涂操控体系所在区域。静电喷涂工艺的目的是将粉末涂料均匀地喷涂到工件的外表。喷涂区设备主要包含:供粉设备、喷涂操控器、喷枪、往复机、喷粉室、粉末回收设备等。
高温固化工艺在图中第七个区域，其目的是将工件外表的粉末涂料加热到规定的温度并坚持相应的时间，使之
静电喷涂加工
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静电喷涂加工工艺在图中第六区域，喷涂区进行，是本文研究的静电喷涂操控体系所在区域。静电喷涂工艺的目的是将粉末涂料均匀地喷涂到工件的外表。喷涂区设备主要包含:供粉设备、喷涂操控器、喷枪、往复机、喷粉室、粉末回收设备等。
高温固化工艺在图中第七个区域，其目的是将工件外表的粉末涂料加热到规定的温度并坚持相应的时间，使之熔化、流平、固化，然后得到光滑的外表外观。
静电喷涂加工
喷涂流水线的结构包含悬挂运送体系、喷淋水洗体系、加热烘干体系、喷涂操控系统、粉料回收体系[}26}。悬挂运送体系担任工件在流水线上的传输，典型传输速率为10m/s,而且悬挂输出体系要坚持完好接地，确保悬挂的工件接地;喷淋水洗体系担任工件前处理工艺的水洗磷化;加热烘干体系坚持烘干室温度恒定，确保喷涂前水洗的水分烘干，确保喷涂后高温固化的温度安稳;静电喷涂加工操控体系是喷涂流水线的核心，直接参与喷涂参数操控，是直接影响到喷涂质量的，也是本文研究的对象。静电喷涂加工输出试验为控制器输出测试，原本需要使用喷枪配合，但由于实验室条件的限制，喷枪输出的静电高达上万伏，测量条件有限。粉料回收体系作用是通过风机抽风在喷粉室悬浮的多余粉料抽回过滤再利用。
我们设计的静电喷涂加工控制器基于STM32微控制器控制器，完成控制器的硬件设计后，需要设计和实现控制器的软件，实现控制器的功能。软件设计采用ST的STM32CUBE作为驱动开发环境，该软件可以在图形界面中配置静电喷涂加工MCU的时钟和外设，直接生成MDK开发的C语言代码，大大节省了MCU的时间。控制板选用STMicroelectronics的STM32F20_5VCT6作为主MCU}49}}STM32系列是专为，低成本，低功耗嵌入式应用而设计的微处理器，并与ARMCortex-M3内核集成。配置提高了开发效率。
静电喷涂加工控制板编程控制板主程序包括初始化程序，RS422通信模块，ADC模拟数据采样模块，电压电流控制算法模块，气压控制和步进电机驱动模块，EEPROM数据存储模块，管理协调软件和数据存储单元。根据静电喷涂控制柜的设计要求，通信协调板主要分为六个模块：电源模块，MCU模块，RS48_5模块，固态继电器输出模块，以太网以太网接口模块，EEPROM存储模块。管理协调软件负责各功能软件之间的通信和协调，实现各模块之间的同步;功能软件模块通常由主程序调用子程序和中断程序实现。
静电喷涂加工存储模块编程静电喷涂控制器配置参数保存在主板的EEPROM中。断电时电源不会丢失。该公司的喷涂车间内有一条喷涂流水线以及几个手工喷涂房，只有部分完成了半主动化喷涂，其余都由人工手动喷涂作业。可以再次从启动中读取参数。存储芯片2_SLC640是一个64Kb电可擦PROM，它是8Kx8bit结构，存储空间地址为Ox0000} Ox1FFF，页面大小为承诺字节，通过SPI接口通信，通信频率高达2MHz。
为了提高静电喷涂加工程序的可移植性，对每个数字管的显示和闪烁进行单独控制。通过将数据写入显示寄存器和段闪烁控制寄存器来控制显示和闪烁。显示子程序将0-9数据写入BC7277显示寄存器，静电喷涂加工控制数码管的显示。当电压足够高的时候静电喷枪端部的电极针周围构成空气电离区，使电极针邻近的空气发生强烈电晕放电。闪烁控制子程序将0x00写入BC7277闪烁控制寄存器以停止闪烁，并写入0xFF以开始闪烁。与0至7位数字管的0x10-0x17位对应的显示寄存器和8位闪烁控制寄存器DIG_BLINK_CTL_H也可以单独控制。闪烁数据分为0X00非闪烁和0xFF闪烁。对于高位闪烁控制寄存器DIG_BLINK_CTL_H，只需要写0x01来控制第8位闪烁，写0x00停止闪烁，只对第8位有效。
根据静电喷涂加工控制器参数配置和参数显示的要求，在各位显示的前提下，设计各种参数的显示程序。这为参数的显示和配置提供了许多方便，提高了程序的实用性。根据试验结果，该控制器完全实现了设计目标表2中设计的调节范围。根据需要，用一个或多个LED数码管显示各种参数，需要对参数的显示状态进行协调和控制，从而显示参数显示程序入口参数的数据和显示状态。
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