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FC-LC陶瓷套筒推荐「多图」

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立,是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来,本公司不断秉承以用户需要为中心,在专注光通讯器件研发的同时,从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。 凝胶注模成型 凝胶注模成型技术是美国橡树岭实验室的研究者在20世纪90年代初首先发明的一种新的胶态成型工艺。其核心是使用有机
FC-LC陶瓷套筒






天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立,是一家从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来,本公司不断秉承以用户需要为中心,在专注光通讯器件研发的同时,从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。


凝胶注模成型 凝胶注模成型技术是美国橡树岭实验室的研究者在20世纪90年代初首先发明的一种新的胶态成型工艺。其核心是使用有机单体溶液,该溶液能聚合成为高强度的、横向连接的聚合物-溶剂的凝胶。

陶瓷粉体溶于有机单体的溶液中所形成的浆料浇注在模具中,单体混合物聚合形成胶凝的部件。由于横向连接的聚合物-溶剂中仅有 10%~20%(质量分数)的聚合物,因此,易于通过干燥步骤去除凝胶部件中的溶剂。同时,由于聚合物的横向连接,在干燥过程中,聚合物不能随溶剂迁移。

此方法可用于制造单相的和复合的陶瓷部件,可成型复杂形状、准净尺寸的陶瓷部件,而且其生坯强度高达 20~30Mpa 以上,可进行再加工。该方法存在主要问题是致密化过程中胚体的收缩率比较高,容易导致胚体变形;有些有机单体存在氧阻聚而导致表面起皮和脱落;由于温度诱导有机单体聚合工艺,引起温度剃度导致内应力存在使坯体开列破损等。








氧化锆陶瓷一般可以使用一年,虽然部分随着水流冲走,但是还有些存留在硝化菌空隙里,慢慢的堆积到后面就把空隙堵塞了。陶瓷环寄生效果就会逐渐降低,所以需要定期更换的。

随着时间的推移,您会发现“陶瓷”的颜色“白”-“黄”-“深黄”,这是由于水里的杂质已经把“陶瓷”的表面空隙堵塞了,即使是清洗也不会达到满意的效果!

普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种,有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊材料,如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等;95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、部件;85瓷中由于常掺入部分滑石,提高了电性能与机械强度,可与钼、铌、钽等金属封接,有的用作电真空装置器件。

提起陶瓷材料,人人往往容易将其与脆弱联系起来,但实际上由于氧化铝陶瓷添加了特殊的材料,因此在物理性能方面,与传统陶瓷相比要优越的多。合格的氧化铝陶瓷制品硬度水平很高,在挤压、冲撞情况下不会发生损伤。




氮化硅陶瓷

氮化硅(Si3N4)陶瓷是非氧化物陶瓷中发展较快的一种工程陶瓷,硅、氮之间以共价键结合形成[SiN4]四面体结构单元,使陶瓷具有高强度、高硬度、优良的氧化和耐腐蚀性能。这些优异性能很大程度上取决于原料粉体的性能,因此高纯度、高α相含量、粒径分布窄的氮化硅粉体的制备至关重要。氮化硅粉体的合成方法主要有直接氮化法、碳热还原法、等离子法等,其中直接氮化法因工艺简单,生产过程中无毒副产物以及产品可重复性好,是目前工业化生产中常用的方法。

氮化硅有两种结晶形态,即细颗粒状的α-Si3N4和针柱状的β-Si3N4。坯体中细颗粒的α-Si3N4在烧结温度下可转变为针柱状的β-Si3N4,起到自增韧的作用,因此氮化硅陶瓷比碳化硅陶瓷具有更高的强度和韧性,更适合制备刀具、轴承等需要高强度和高韧性的陶瓷制品。氮化硅刀具通常采用热压烧结,以降低温度、抑制晶粒长大、提高其致密化程度。氮化硅陶瓷轴承材料不仅需要高的强度和韧性,而且对晶粒尺寸和致密化的要求也很高。为此,常采用两次烧结的工艺,即先用气压烧结至相对密度90%以上,使表面气孔基本封闭,然后再进行热等静压烧结,使其相对密度达到99.8%以上。









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