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显示屏坏点检测的编程简化显示屏坏点检测减少编程时间地减少误报,改善失效检查。制定设计方针,可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项特殊测试方案,目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布
显示屏坏点检测
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视频作者:东莞市彤光电子科技有限公司
显示屏坏点检测的编程简化
显示屏坏点检测减少编程时间地减少误报,改善失效检查。制定设计方针,可以有效地简化检查和显著地降低生 产成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作开发 出一项特殊测试方案,目的是为了从根本上研究和证明这 些设计在检查中产生的效果。基于IPC-7350标准的PCB布 局被推荐为针对这些测试的基准。首先,为了探究每一种 布局的检查效果,建议在大量PCB布局上采用这种基准; 之后,再有意地利用PCB错误布局,使得它产生一些工艺 中的缺陷,如立碑和引脚悬空等。

显示屏坏点检测需要注意什么?
在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。彤光的服务团队已形成完善的售后服务网络,配备充足的售后力量,您要是需要显示屏坏点检测的话,可以来我们公司咨询,我们的显示屏坏点检测的质量都是非常好的。

显示屏坏点检测的质量哪家好?
PCB的整体布局 对于普通的AXI测试PCB布局,所有的焊盘都必须进行 阻焊处理。这是因为阻焊层和实际的焊盘并没有真正地接 触到,在阻焊层和焊盘之间存在着一定的间隙。这样做的 好处是:焊锡受热后就可以聚集在焊盘内,这也使得在XRAY影像中很容易再现焊料的爬升情况。彤光的承诺是对客户的要求反应及时、准确,对客户诚实守信、服务周到,并且致力于不断的提高服务质量,我们公司的显示屏坏点检测质量都是很好的,您可以随时前来询问显示屏坏点检测的问题。

显示屏坏点检测的编程方法
AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件,从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数,然后系统会自动产生电路的布局图,确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后,再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。彤光的科学技术水平实力还是比较强劲的,采用的显示屏坏点检测技术也是国内外较高水平,拥有很多成功的案例,您要是不放心的话可以联系我们,我们把案例发给您看一下,您再进行抉择。

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