工业控制石英谐振器价格常用解决方案「晶宇兴」

晶体谐振器的软焊/清洗/装载

关于晶体谐振器产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业，但如果是超过规格以上的高温，则频率有可能发生较大的变化，因此请避免不必要的高温度。




1.关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题，但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果，因此请根据实际使用状态进行确认。

2.由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近，容易受到共振破坏，因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗，必须事先根据实际使用状态进行确认。

3.

SMD晶体产品支持自动贴装，但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试，确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中，请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动，有可能导致特性老化以及引起不振荡，因此不推荐使用。

4.<引线类型产品>

当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时，请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕，从而引起性能劣化。

晶体谐振器(Crystal)

晶体谐振器，英文是Crystal Units，简称为晶体（也有人称为无源晶振）。目前市场上使用广泛的是石英晶片为基材的晶体晶振。32.768kHz晶体谐振器。包括贴片音叉晶振，圆柱形和DIP型。AT晶体谐振器采用AT切割方式，基于基波的频率范围覆盖4MHz~64MHz。多种规格尺寸可选。SAW谐振器300MHz至870MHz高频率用途，超薄超小尺寸，可应用在汽车无鈅门锁等领域、近场通信等低功耗无线通信上。

石英晶振的类型和大概区分

石英晶体谐振器是由因素极高的石英晶体振子（即谐振器和振荡电路）组成。晶体的、切割取向、晶体振子的结构及电路形式等，共同决定谐振器的性能。国际电工（IEC）将石英晶体谐振器分为4类：普通晶体振荡（TCXO），电压控制式晶体谐振器（VCXO），温度补偿式晶体振荡（TCXO），恒温控制式晶体振荡（ OCXO）。目前发展中的还有数字补偿式晶体损振荡（DCXO）等。

(1)普通晶体谐振器（SPXO）可产生10-5～10-4量级的频率精度，标准频率—100MHZ，频率稳定度是±100ppm。 SPXO没有采用任何温度频率补偿措施，价格低廉，通常用作微处理器的时钟器件。封装尺寸范围从21×14×6mm及5×3.2×1.5mm。

(2)电压控制式晶体谐振器（VCXO）的精度是106～10-5量级，频率范围1~30MHz。低容差谐振器的频率稳定度是±50ppm。通常用于锁相环路。封装尺寸14×10×3mm。

(3)温度补偿式晶体谐振器（TCXO）采用温度敏感器件进行温度频率补偿，频率精度达到107～10-6量级，频率范围1—60MHz，频率稳定度为±1～±2.5ppm，封装尺寸从30×30×15mm至11.4×9.6×3.9mm。通常用于手持电话、蜂窝电话、双向无线通信设备等。