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接下来我们将一起看一下ASEMI肖特基二极管和超快恢复二极管、快恢复二极管、硅高频整流二极管、硅高速开关二极管的性能比较。
在频率上，肖特基二极管大于超快恢复二极管大于快恢复二极管大于硅高频整流二极管大于硅高速开关二极管；
在电流范围上，肖特基二极管大于超快恢复二极管大于快恢复二极管大于硅高频整流二极管大于硅高速开关二极管；
低压降肖特基二极管
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接下来我们将一起看一下ASEMI肖特基二极管和超快恢复二极管、快恢复二极管、硅高频整流二极管、硅高速开关二极管的性能比较。
在频率上，肖特基二极管大于超快恢复二极管大于快恢复二极管大于硅高频整流二极管大于硅高速开关二极管；
在电流范围上，肖特基二极管大于超快恢复二极管大于快恢复二极管大于硅高频整流二极管大于硅高速开关二极管；
在耐压限制范围上，肖特基二极管小于超快恢复二极管小于快恢复二极管小于硅高频整流二极管小于硅高速开关二极管；
由表可见，硅高速开关二极管的trr虽极低，但平均整流电流很小，不能作大电流整流用。
ASEMI高压SBD
长期以来，在输出12V~24V的SMPS中，次级边的高频整流器只有选用100V的SBD或200V的FRED。在输出24V~48V的SMPS中，只有选用200V~400V的FRED。设计者迫切需要介于100V~200V之间的150VSBD和用于48V输出SMPS用的200VSBD。近两年来，美国IR公司和APT公司以及ST公司瞄准高压SBD的巨大商机，先后开发出150V和200V的SBD。这种高压SBD比原低压SBD在结构上增加了PN结工艺，形成肖特基势垒与PN结相结合的混合结构
为了获得正向压降低和反向漏电流小的SiCSBD，采用Ni接触与Ti接触相结合、高/低势垒双金属沟槽(DMT)结构的SiCSBD设计方案是可行的。采用这种结构的SiCSBD，反向特性与Ni肖特基整流器相当，在300V的反向偏压下的反向漏电流比平面型Ti肖特基整流器小75倍，而正向特性类似于NiSBD。采用带保护环的6H-SiCSBD，击穿电压达550V。
MURF1060CT 强元芯ASEMI核芯动力 快恢复实力彰显！
采用了台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA以内；正向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内。其采用俄罗斯进口晶圆Mikron米克朗芯片，具有高抗冲击能力，电性能稳定，可信赖度佳。
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