所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量就会在图像上产生投影，密度越高的物质阴影就会越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。
工业CT无损检测器件比较大，检测时一般检查其内部的结构，主要看是否存在气孔、疏松、
无损检测公司
所有的X-RAY检测设备，不论是二维或者是三维系统原理基本是X-射线投影显微镜。X射线发射管产生X射线通过测试样品(例如PCB)，根据样品材料本身密度与原子量的不同对X射线有不同的吸收量就会在图像上产生投影，密度越高的物质阴影就会越深。越靠近X射线管阴影越大，反之阴影越小，这也就是几何放大率的原理。
工业CT无损检测器件比较大，检测时一般检查其内部的结构，主要看是否存在气孔、疏松、、夹杂、裂纹等缺陷。这些缺陷在大型铸件上显现出来的体积都比较大，所以对X射线检测精度的要求并不高。但工业检测的难点在于穿透力和穿透分辨率，因为工业件一般比较厚，需要更高剂量的X射线，这就意味着需要高电压、高电流的X射线管。
无损检测原理
无损检测是利用物质的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与破坏性检测相比，无损检测有以下特点。是具有非破坏性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；第二具有性，由于检测是非破坏性，因此必要时可对被检测对象进行的检测，这是破坏性检测办不到的；第三具有全程性，破坏性检测一般只适用于对原材料进行检测，如机械工程中普遍采用的拉伸、压缩、弯曲等，破坏性检验都是针对制造用原材料进行的，对于产成品和在用品，除非不准备让其继续服役，否则是不能进行破坏性检测的，而无损检测因不损坏被检测对象的使用性能。所以，它不仅可对制造用原材料，各中间工艺环节、直至终产成品进行全程检测，也可对服役中的设备进行检测。
几何度量产品的几何尺寸
几何度量 产品的几何尺寸、涂层和镀层厚度、表面腐蚀状态、硬化层深度和应力密度都能用无损检测技术测定，根据测定结果利用断裂理论确定是否进行修补和报废处理，对产品进行寿命评定。灵敏度高 一个存在于钢中的空气分层厚度为10-6 mm，反射率可超过21%，当分层厚度在10-5 mm以上时，反射率可超过94%。射线探伤(RT):射线通常指Χ射线、γ射线、α射线、β射线和中子射线等，其基本原理(图1-1)：射线在穿过物质的过程中，会受到物质的散射和吸收作用，因物体材料、缺陷和穿透距离的不同。
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