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为了形成高水平的研究开发中心，对科研队伍和布局进行了积极调整，先后成立了一批重点实验室、开放实验室、工程研究中心和产学研组织。由于拥有国际0的仪器设备和设施，聚集了高水平的科技人才，又有较为灵活的运行机制，正在为激光科技成果转化、创造自主知识产权和促进激光技术产业化发挥重要作用。在多项国0家级战略性科技计划
激光打标设备
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视频作者：武汉云雕激光科技有限公司
为了形成高水平的研究开发中心，对科研队伍和布局进行了积极调整，先后成立了一批重点实验室、开放实验室、工程研究中心和产学研组织。由于拥有国际0的仪器设备和设施，聚集了高水平的科技人才，又有较为灵活的运行机制，正在为激光科技成果转化、创造自主知识产权和促进激光技术产业化发挥重要作用。在多项国0家级战略性科技计划中，激光技术受到重视。“863”计划七大领域中有激光技术和光电子技术（包括用于信息领域的激光技术），1995年又增列了“惯性约束聚变”主题。国0防预研光电子技术作为跨部门项目正式立项，其中也包括激光技术。“六五”和“七五”攻关计划，激光技术被列为重大项目。此外，自然科学基0金1986-1998年间年平均资 助27.6个激光领域项目。这些由支持的计划都经过了充分论证和严格挑选，对国民经济和国0防建设具有重要意义。许多激光科研单位也主动进行组织体制和运行机制的改革，面向市场、鼓励、大力促进科技成果向商品转化
得了可喜成绩
半导体激光打标机优点：
1.标记效果更好：半导体泵浦产生的激光的单色性更好，激光的模式更佳，激光聚焦后的光点更小，能量更集中，能取得更好的标记效果，因此半导体激光打标机可以做出灯泵浦激光打标机无法达到的工艺效果。
2.免维护：灯泵浦激光打标机需要经常更换Kr灯，每次换灯还要重新调试光路。而半导体激光打标机免维护，大大增加了设备的性，降低了日常维护的工作量。
3.其他未精0确计算的节约：灯泵浦激光标记机体积庞大，运行噪音较大，同时庞大的冷水机会产生更多的热量，尤其在南方夏季，环境气温较高，这些多余的热量会使工人的工作环境更恶劣，或者需要更多的空调系统来调节工作环境的温度，增大了生产成本。折叠
大功率激光切割机集成业界zui高配置，具有速度快、切缝窄、热影响区小、切缝边缘垂直度好、切边光滑，等优点，能完0美切割碳钢、不锈钢、合金钢、铝及合金、铜及合金、钛及合金、镍钼合金等材料，也可用于集成电路陶瓷基片的激光打孔加工和划线。该系列切割机切割效0率0高、热影响区小，切缝美观牢固、运行成本低，且操作软件功能强大，是加工高0品0质产品必备的柔性加工工具。
标配高0档编程套料软件（含材料管理，加工工艺优化等功能），在打孔、尖角处理方面具有特特的功能，具有完善的激光切割工艺数据库，操作者只需要依据材质和厚度调用相应的切割参数，使得操作变得更加智能化、便捷化。
优化的光学镜片，特殊设计的喷嘴和传感技术，使切割更流畅，更稳定。
可选配4000mm*1500mm、4000mm*2000mm等其他规格工作台
采用重机龙门驱动结构，动态性能好。整体布局紧凑、合理、占地面积小。
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