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常平工业气体充装站能提供，二氧化碳和气（二氧化碳和气的体积分数分别为20%和80%）混合瓶装气体，请教各位老师几个问题：
1、二氧化碳（高压液化气体）和气（性气体）混合装到一个瓶，出来的混合气体的各组分的体积分数能不能保证是20%二氧化碳和80%气。
2、采用什么充装方法能保证安全。因为液化气体是按照规
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视频作者：东莞市常平灏达工业气体经营部
常平工业气体充装站能提供，二氧化碳和气（二氧化碳和气的体积分数分别为20%和80%）混合瓶装气体，请教各位老师几个问题：
1、二氧化碳（高压液化气体）和气（性气体）混合装到一个瓶，出来的混合气体的各组分的体积分数能不能保证是20%二氧化碳和80%气。
2、采用什么充装方法能保证安全。因为液化气体是按照规定的充装系数称量质量来充装的（二氧化碳的临界温度为31摄氏度），气体是按照压力来充装的，混合充装发方法不当的话可能涉及到钢瓶的安全。
我的疑问是，二氧化碳是高压液化气体，在常温下压力超过5.7MPA（20℃的饱和蒸气压），以液态形式存在；而气常温下5.7MPA下是压缩气体状态。用气的时候打开气瓶，出来的气体浓度不是恒定的一个比值。比如，20℃，混合气总体压力10MPA，瓶内二氧化碳大部分是液态存在，气是气态。这时候气相中二氧化碳和气摩尔分数应该和各自的分压力的比值相同。二氧化碳处于饱和状态，气相中的分压力为5.7MPA；气的分压力为10-5.7=4.3MPA。然后换算出体积比值。它用于焊接可以有效地保护熔滴和焊接熔池,提高焊接表面的光滑度,飞溅较少,但氩气所产生的电离弧较窄,而且电弧不稳定。 当气瓶的总压力越用越小的直到总压力降低到5.7MPA时，气瓶会出来纯的二氧化碳。
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用于电子元器件的生产制造。含少量物质、或乙等的气体，比如：氡气、氦气、气或N2等气体，用于生产制造硅半导体材料。高宽比清洁的氨的混合物用于作高频淬火用。氯，不论是纯的還是在混合物上都可用于硅的堆积。食入：无资料第五部分消防措施危险特性：受热后瓶内压力增大，有危险。和所述混合气之一类似的混合气体，若和的成分高，一般用于生产制造稼半导体材料。谢岗混合气厂家
用于电焊焊接：氧和的混合物，二氧化碳和氦-N2都能够供电焊焊接应用。用于制冷。制冷剂比如氯代气体和碳氟化合物的混合气都可以用于制冷用。用于烟薰，代气体和丁二烯金属氧化物都可以用于烟薰。谢岗混合气厂家
作为火花室气体。一般70-95%的与氦混和供火花室。
用于环境污染操纵。小量的一氧化氮、二氧化氮、各种各样氮氧化合物和别的化学物质，能够 添加到空气别的气体中，供发送测量设备的分析仪表校正时应用用于激光器。稀缺气体与氮的混合物和二氧化碳与氦的混合物都能够用于激光器。谢岗混合气厂家
用于X射线莹光谱。带有少量丁烷的氦和的混合物可用于X射线荧光光谱。
用于电子器件虏获。氩与5%气体的混合物可用于电子器件虏获。作为操纵气体。这种气体包含8.5%氢和氦的混合物。谢岗混合气厂家
吸气用混合气：
由1%—20%O2加氦或构成的氧氦（）混合气，关键在深海潜水工作和航宇航行中做人力气体，供工程潜水或航天员吸气应用。除此之外，这类混合气还能够用以身患呼吸道病症如病、咽喉病症、及肺部疾病的，也可以用以一般的髙压法。谢岗混合气厂家
电子器件工业级混合气：
电子器件工业级混合气就是指在规模性集成电路芯片（LSI）、集成电路工艺集成电路芯片（VLSI）和半导体元器件生产制造中，用以液相外延性生长发育、有机化学液相淀积、搀杂、蚀刻加工和离子注入等加工工艺（工艺流程）的一类电子器件混合气。关键有外延性（生长发育）混合气、有机化学液相淀积用混合气、搀杂混合气、蚀刻加工混合气和别的电子器件混合气。连接部分发现漏气，混合气瓶一般是由于螺纹扳紧力不够，或垫圈损坏，应扳紧或更换密封垫圈。谢岗混合气厂家
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