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汕尾封孔剂厂家推荐 泰兴市铭丰化工

经常会从新闻中看到电池的消息,电池的原因一般有一下几点:   1.设计时正极过量,或者涂布不均,运输过程中振动导片错位,充电时有锂枝晶出现。 2.运输过程中振动导片错位,导致电极膨胀时通过壳体或连接片发生短路。 3.毛刺和粉尘,振动和膨胀造成隔膜短路。 4.隔膜不良。 5.点焊镍带时电流过大,将内部外层隔膜损伤或增加金属粉尘。 6.运输过程电压和温度造
封孔剂厂家







经常会从新闻中看到电池的消息,电池的原因一般有一下几点:

  1.设计时正极过量,或者涂布不均,运输过程中振动导片错位,充电时有锂枝晶出现。 2.运输过程中振动导片错位,导致电极膨胀时通过壳体或连接片发生短路。 3.毛刺和粉尘,振动和膨胀造成隔膜短路。





4.隔膜不良。 5.点焊镍带时电流过大,将内部外层隔膜损伤或增加金属粉尘。 6.运输过程电压和温度造成SEI层的不稳定。 7.充电过充。(一般不会是PTC的原因,1.0C电压值不超过4.8V都没事,4.3-4.5V电液分解造成鼓胀,除非电池本身有问题) 补充一点:铝壳或钢壳焊接强度不够,充电内压升高时焊接处撑裂,空气中的氧气与沉积在负极表面的锂金属反应,放热,燃烧而导致。





  以上7点原因可以看出,金属粉尘也是导致电池的主要原因之一,询问过很多有多年电池钢壳镀镍的师傅,金属粉尘导致的原因一般跟镀镍添加剂和镀镍工艺有关,铭丰电池钢壳镀镍的客户有一百多家,有少部分出现金属粉尘问题,经过我们工程师到现场多工艺的调整,也都解决了,铭丰化工专注镀镍添加剂18年,其中电池钢壳镀镍添加剂性能更是突出,深度能力强,耐腐蚀性好


1、电镀镍件常见的的部分区域产生密集的,为什么其余部分没有或根底没有,凡是为镀前措置不良,零件的部分概况上有油污、憎水膜、氧化物等激发的。  是镀镍过程中见的故障,所谓,是视力所能见到的细孔。的产生是由于在阴极概况留有气泡,造成绝缘,使金属在该处不能沉积,而在气泡旁边的四周则持续增厚,往后气泡逸出或割裂,在该处留下凹陷的痕迹,这样就组成。 







 2、镀件高电流密度区有,产生的启事是异种金属杂质过量,硼酸含量不足,溶液pH值太高或电流密度过大,导致异金属杂质产生不溶于水的氢氧化物或碱式盐而同化在镀层里,使镀层粗糙,气泡易吸附在上面。、镀层的各部位都有,常是防剂不足激发的。  镀镍层产生的疵病是斗劲常见的,它不单影响装饰下场,还会降落镀层的防护性能。产生的启事很多,仔细视察闪现的部分和状态对剖断产生的启事是有辅助的。  的产生主若是由于气泡滞留于镀件概况而酿成的,但发气泡实在没需要定有组成。由于组成必须有两个条件;要有气泡(主若是氢气)产生;第二所产生的气泡,能吸附于镀件上。若是产生的气泡不能在镀件概况上滞留,则不会产生。


镀液受Cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,铜离子浓度(Cu2+)应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上电流密度范围较广,波峰处电流密度较大,波谷处电流密度较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。








不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定期清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂,该沉淀剂主要成分是亚铁,在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀,然后过滤出沉淀,达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤,比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物,在镀液中与Cu2+形成螯合物,由于在电解中,螯合物和Ni2+共沉积,可以使镀液中铜离子浓度(Cu2+)不至于过高。这种方法简单易行,是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂,特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。


镀镍铜线是什么铜线?镀镍铜线的优势是什么?镀镍铜线介绍都有哪些呢?首先我们来看镀镍铜线的定义。镀镍铜线定义:通过电解或化学方法在铜上镀上一层镍的线材。 知道了镀镍铜线的定义,就来说说镀镍铜线的优势:使零件具有优良的耐蚀性、性、可焊性以及高硬度等优点,满足零件的使用要求,提高零件的使用寿命。

镀镍铜线介绍之镀镍铜线镀镍的方法:

1、化学镀镍:在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。镀液一般以、镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼、、肼等为还原剂,再添加各种助剂。

化学镀镍的优势:

(1)具有广泛的覆盖能力,对于复杂零件的各个部位可以得到较均匀的镀层。

(2)具有比电镀优良得多的深镀能力,可以大大地减少镀件盲孔、深孔内的无镀层现象。

(3)化学镀镍层具有比电镀和刷镀优良得多的耐蚀性、性、可焊性以及镀层厚度均匀、硬度高等优点。

2、电镀:在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。





3、刷镀:用一个同阳极连接并能提供电镀需要的电解液的电极或刷,在作为阴极的制件上移动进行选择电镀的方法。

刷镀的优势:刷镀是近几年发展起来的一种新工艺,它的优点是不用镀槽,而且沉积速度较快。由于它设备筒单,操作方便,可以选择多种镀层,而且具有较高的结合强度等优点,所以在航空、船舶、铁路、电子及机械和各种车辆的维修中广泛应用,是目前推广的一种新工艺。

刷镀的劣势:刷镀在很多场台下,如修理大批量、镀层的一些零件,生产率显然不是很高,而且同化学镀相比较,刷镀的镀层深镀也明显不如化学镀。






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