各种SMT元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9张) 2010，等。
钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等
melf圆柱形元件：二极管,电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC0
螺母贴麦拉编带代工
各种SMT元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9张) 2010，等。
钽电容：尺寸规格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管：SOT23,SOT143,SOT89等
melf圆柱形元件：二极管,电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27,1.00,0.80
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距<0.50的microBGA
SMT贴片加工是对PCB裸板进行加工，将电子元器件贴装到PCB板上。这是现今较为流行的电子加工技术，因为电子元器件越来越小，有逐步取代DIP插件技术的趋势。SMT贴片加工流程可以分为制程前和加工中。SMT贴片加工开始之前需要准备各种PCB文件资料，电路板资料、材料表（BOM）和辅助资料等等，这些都是SMT贴片加工的基础，准备工作充分完成后，进行SMT贴片加工。
smt贴片加工印刷厚度不良
焊粉规格危害焊膏图型的整齐性或像素。显而易见，很大的粉状不可以出示一个光洁的包装印刷表层。以便得到平稳的包装印刷結果，焊粉颗粒物的直徑不可超出正方形张口总宽规格的15或环形18，薄厚方位不可超出1。
电子器件在PCB上的部位合理布局，其危害视常用SMT印刷设备而定。
SMT贴片包装印刷薄厚出会增加，在模版的底边或是在PCB的顶端有碎渣，将会造成印剧薄厚的提升。
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