LED芯片结构
蕞近看了不少 LED芯片相关的资料，简单介绍下 LED 芯片的结构和制造流程，帮助理解 LED 相关企业的发展情况以及发展前景。
LED 芯片一共包含两部分主要内容，一个是 LED 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家（GaN）缓冲层；一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 PN 电极层。所以 LED 芯片一共涉及三个生产工序：发光外
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LED芯片结构
蕞近看了不少
LED芯片相关的资料，简单介绍下 LED 芯片的结构和制造流程，帮助理解 LED 相关企业的发展情况以及发展前景。
LED 芯片一共包含两部分主要内容，一个是 LED 外延片 — 上图中下面的蓝宝石衬底以及衬底上的氮化家（GaN）缓冲层；一个是在外延片上面用来发光的量i子阱和 PN 电极层。所以 LED 芯片一共涉及三个生产工序：发光外延片生长、芯片生长和制造、芯片封装。
在上面三个工序中，外延片的生长技术含量蕞高、芯片制造次之、而封装又次之。
用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么
随着半导体LED技术的发展，其在照明领域的应用也越来越多，特别是白光LED的出现，更是成为半导体照明的热点。
但是关键的
芯片、封装技术还有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低热阻方面发展。
提高功率意味着芯片的使用电流加大，较为直接的办法是加大芯片尺寸，现在普遍出现的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用电流在350mA.由于使用电流的加大，散热问题成为突出问题，现在通过芯片倒装的方法基本解决了这一文题。
随着LED技术的发展，其在照明领域的应用会面临一个从未有的机遇和挑战。
LED模组安装注意事项：
1.没有经过防水处理的LED模组，安装在吸塑字或者箱体时，应预防雨水进入。
2.LED模组的间距可根据亮度和模组大小等实际情况进行调整，每平方的数量一般在50-100组之间。在排布LED模组的时候，应注意发光的均匀和亮度需求;模组与字体边的距离一般为2-5公分，模组与模组间的垂直和水平距离建议为2-6CM。LED模组安装时不可推，挤压模组上的器件，以免造成器件的破坏，里面的连接线应该玻璃胶固定在地板上，以免遮光。
3.LED模组与发光体表面的距离要控制好，这样才能保证光的均匀性和亮度，所以灯箱的厚度也很重要。
概述LED电子显示屏使用的驱动器及注意事项
LED电子显示屏是一种电流控制器件，LED驱动器实际上就是LED的驱动电源，即将交流电转为恒流或恒压直流电的电路装置。LED电子显示屏不像普通的白炽灯泡可以直接连接220V的交流市电。LED对驱动电源的要求近乎苛刻，其工作电压一般为2~3V的直流电压，必须设计复杂的变换电路。不同用途的LED灯要配备不同的电源适配器。
LED器件对LED驱动电源的转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容性的要求都非常高，一款好的驱动电源必须综合考虑这些因素，因为驱动电源在整个LED灯具中的作用就像人的心脏一样重要。LED驱动器的主要任务是将交流电压转换为恒流的直流电源，并同时完成与LED的电压和电流的匹配。LED驱动器的另一个任务是使LED的负载电流在各种因素的影响下都能控制在预先设计的水平上。 LED电子显示屏发光是有条件的。将正向电压加在其PN结两端，使PN结本身形成一个能级(实际上是一系列的能级)，电子在这个能级上跃变并产生光子来发光。所以，需要由加在PN结两端的电压来驱使LED发光。又由于LED是特的半导体器件，具有负温度特性，因而在应用过程中需要对其进行工作状态稳定和保护，从而产生了LED“驱动”的概念。
接触过LED的人都知道，LED的正向伏安特性非常陡(正向动态电沮非常小)，要给LED供电就比较困难，不能像普通白炽灯那样直接用电压源供电，否则，电压波动稍增，电流就会增大到将LED烧毁的程度。为了稳定LED的工作电流，保证LED能正常可靠地工作，各种各样的LED驱动电路就应运而生。
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