通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
特点
2
封孔剂价格
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
特点
2.镀液配制方法
根据容积计算好所需要的化学药品﹐分别用热水溶解﹐混合在一个容器中﹐加蒸馏水稀释到需体积﹐静置到所需体积﹐静置澄清﹐用虹汲法或过滤法把镀液引入镀槽﹐再加入已经溶解的十二基硫酸钠溶液﹐搅拌均匀﹐取样分析﹐经调整试镀合格后﹐即可生产。
3.镀镍用阳极
镍阳极材料的纯度是电镀中的条件﹐镍的含量>99%﹐不纯的阳极导致镀液污染﹐使镀层的物理性能变坏。在镀镍中比较适宜的镍阳极有以下几种﹕1.含碳镍阳极﹐2.含氧镍阳极﹐3.含硫镍阳极。
在使用电镀镍光亮剂的过程中，由于金属镍的结晶有一定的变形或有异相杂入，就会在镀层中产生一定的内应力。当镍层的内应力较大时，镀层的硬度会比较大，但容易起皮、开裂或延展性变差。那么，镍层的内应力跟什么因素有关呢主要有以下这4点： 1、镀液的pH值不正常。镀镍液的pH值升高时，阴极附近会有析氢现象而使pH值升高，会产生氢氧化镍微粒夹杂在镀层中，增加镀层的硬度。在生产时，镀液的pH值应为此在较低的范围，才能获得较软的镀镍层。
2、电流密度过高而温度又太低。在高电流密度和低温度下，镀镍层的内应力会增大，生产时应注意采用适当的电流密度和保持镀液温度在工艺范围内，温度应不50℃。 3、镀液成分的影响。镀液成分不正常也会影响镀层的内应力。当镀液主盐浓度过高时，尤其是氯离子浓度过高时，镀层的内应力会增大，如全氯化物镀镍的内应力可达280-340N/mm2，而镍的内应力很小，只有70N/mm2。 4、镀液中杂质的影响。杂质是影响镀镍层比较复杂的因素。杂质在镀镍过程中是比较难以控制的，往往是积累到一定量以后才会发现，而一旦出现故障，就比较难以排除。如有机杂质一般是电镀添加剂的过量或其分解产物的积累，镀层比较亮，但分散能力不好，很容易起皮，在高电流区会有开裂的现象。 因此，在生产过程中，应控制好镀液的工艺参数、镀液成分的浓度和杂质的含量，避免镀层的内应力较大而影响镀层的质量，也能够更好的使用电镀镍光亮剂。
很多企业的技术人员因忽视了电镀的知识点而导致在产品制造中遇到了各种难题无法解决，那么今天，小编就分享一篇有关于电镀的知识点，以供大家学习。
1、电镀原理 电镀以具有导电表面的被镀零件做为阴极，镀覆金属或不溶性材料做为阳极，将其浸入含有镀覆金属离子的电解液内，通以直流电，在被镀零件上沉积出镀覆金属的过程称为电镀，其原理就是在阳、阴极上发生了电化学的氧化和还原反应。主要电镀设备： 电镀生产的主要设备包括：各种镀槽及其辅助设备(如加热、冷却、导电等装置 )，各种滚镀设备，各种型式的电镀自动生产线，直流电源设备(整流器)和其它辅助设备(如通风、过滤设备等)。
2、电镀的分类 按镀层组成分：
按获取镀层方式分：
按用途方式分：
3、影响电镀质量的因素
4、电镀工艺的基本过程
电镀的镀种不同，要求不同，而有不同的工艺流程，但设计一个完整的电镀工艺流程，必须包括三个阶段：
阶段：电镀前处理
电镀前的所有工序统称为前处理,包括除油，除氧化膜、除锈，清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等，使镀层与基体牢固结合，获得结合力良好的镀层。
第二阶段：电镀
获得符合要求的镀层，是整个流程的核心程序。
第三阶段：电镀后处理
包括清洗，除氢，钝化，封闭，烘干等，其目的是获得不同的色泽及其性能。
1、镀层发暗和色泽不均匀
说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，镀层发暗和色泽不均匀。所以带入的铜溶液是主要的污染源。重要的要把挂具所沾的铜溶液减少到水平。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，0.120.50A/d㎡的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。
2、镀层
引起镀层的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。
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