电解退银新工艺
物质再生应用研究所自行设计电解退银设备，以石墨板为阴极，不锈钢滚筒为阳极，滚筒上有许多细孔。柠檬酸钠和亚硫酸钠为电解液，镀银件从滚筒首端进入，从滚筒尾端送出。镀件表层上的银进入电解液，镀件基体完全无损可返回从新电镀应用。银回收率97—98%，银粉纯度99.9%。
废银锌电池含银52.55%、含锌42.7%。锌为负极，氧化银为正极涂在铜网骨架上。物质再
雾化球形铜粉生产
电解退银新工艺
物质再生应用研究所自行设计电解退银设备，以石墨板为阴极，不锈钢滚筒为阳极，滚筒上有许多细孔。柠檬酸钠和亚硫酸钠为电解液，镀银件从滚筒首端进入，从滚筒尾端送出。镀件表层上的银进入电解液，镀件基体完全无损可返回从新电镀应用。银回收率97—98%，银粉纯度99.9%。
废银锌电池含银52.55%、含锌42.7%。锌为负极，氧化银为正极涂在铜网骨架上。物质再生应用研究所采用稀硫酸分手浸锌和铜，银粉间接熔锭。稀硫酸浸铜时参加氧化剂，含锌液经浓缩结晶消费硫酸锌，含铜液浓缩结晶消费硫酸铜。锌回收率>98%，银回收率98%，银锭纯度>99%。
雾化球形铜粉生产
钨铜合金钨粉的粒径不同，压制到相同密度所需的压力也不同。粗颗粒钨粉较细颗粒钨粉更易压制。相同烧结温度下，细粉多孔钨的孔隙度要小于粗粉多孔的孔隙度，因为在烧结过程中，随粉末粒度减小，自由能增大，促进烧结的进行，简单的说就是在烧结过程中，细粉更容易致密化。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
铜粉的用途
铜粉为带有红色光泽的金属，在潮湿空气中易氧化，具有较高的表面活性和良好的导电、导热性能。近几年，随着粉末冶金技术的不断进步，铜及铜合金粉末广泛应用在汽车、家电、工具、机械、航空航天等诸多技术工程领域，主要用于生产制造粉末冶金零部件，例如含油轴承、摩擦材料、金刚石工具、电碳、导热、触点材料、化工催化剂、射孔弹等。如想了解更多铜粉的相关信息，欢迎致电铜基粉体进行咨询，我们将会竭诚为您解答与服务。
提高包覆铜粉的抗氧化性能
包覆液中三种表面修饰剂BTA、CA和KH570达到一定浓度下，均能提高包覆铜粉的抗氧化性能，其中BTA与CA的抗氧化性能更为优异。但BTA单一包覆时需达到40%~50%，才能达到较佳的抗氧化效果，这将大大增加包覆成本。为此，本文根据以上研究结果尝试在包覆液中加入30%BTA、30%CA包覆铜粉,选取超声条件下，50℃磁力搅拌20min包覆的铜粉进一步研究抗氧化性能。
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