探测器：探测器与X射线源作为x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器成像有着至关重要的作用，目前国际市场比较好的有Rayence，Iray。
机器架构：架构是支撑x ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了x ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。x
QFP焊接缺陷检测X Ray
探测器：探测器与X射线源作为x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器成像有着至关重要的作用，目前国际市场比较好的有Rayence，Iray。
机器架构：架构是支撑x ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了x ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。x ray射线检测仪按用户需求好的体验而设计的，用户操作实际使用非常方便。
随着高密度封装技能的发展，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。
现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。
以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。
2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。
3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。
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