聚对二是一种具有达到要求性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻不下降，其它涂层则都有较大的下降。
磁芯派瑞林镀膜加工
聚对二是一种具有达到要求性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为0.0005-0.002英寸。作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻不下降，其它涂层则都有较大的下降。
ParyleneHT是苯环上的4个氢原子被氟取代，与C,N,D比较，其薄膜的介电强度高、介电常数低(即透波性能达到要求)，热稳定性达到要求。薄膜本身连续、致密,短期耐温可达450摄氏度，长期耐温可达350摄氏度,并具有强的抗紫外线能力，更适合作为高频微波器件的防护材料。
Parylene以其良好的耐腐蚀、抗细菌、低阻滯性、低摩擦系數、防锈、、耐溶剂制作及生物相容性，在国际临床运用的生物的表面涂层上，将逐步取代TiNi合金涂层而被列为首要选择的材料。由弹性体、弹性体凝胶或聚氨酯制成的矫形垫，涂覆一层聚对二薄涂层后，可以减少矫形垫的摩聚对二具有良好的生物相容性，已通过美国ＦＤＡ论证认可，满足美国药典生物材料Ⅵ类标准，被列为是一种可以在体内长期植入使用的生物材料。在现有材料中聚对二对细胞的生长具有小干扰，在腐蚀性生物学环境下不会被水降解，经它涂敷的器件可改善表面润滑性，提高可靠性。
Parylene用的真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层，具有其他涂层难以比拟的性能优势，其应用领域非常普遍，Parylene涂层是近年来硅橡胶制品运用中的一种新形势。目前市场上的硅橡胶制品具有防水、耐高温的功能且相应的技术工艺日趋成熟。但是，功能单一的硅橡胶产品远远不能满足要求，迫切需要开发一种能将防水、防尘、绝缘、防腐蚀、耐盐酸等多种功能集于一体的多功能涂层产品，以适用于不同需要。parylene涂层具有防腐蚀、防水、、耐酸碱、绝缘等多种性能，这种新型涂层材料的应用将满足硅橡胶类的需求。
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